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1.硅片減薄使用物理手段，如磨削、研磨等；或者化學手段，如電化學腐蝕、濕法腐蝕等，使芯片的厚度達到···
倒裝芯片鍵合 芯片貼裝 芯片封裝工藝流程 芯片封裝清洗
根據韓國媒體 BusinessKorea 報導，三星電子即將進軍氮化鎵 （GaN）市場，目的是為了滿足汽車領域對功率···
氮化鎵 （GaN）市場 功率半導體 8寸氮化鎵晶圓代工 芯片封裝清洗 GaN功率器件
中介層中介層是封裝中多芯片裸晶或電路板傳遞電信號的管道，是插口或接頭之間的電接口，可以將信號傳播···
2.5D 3D IC芯片封裝 先進芯片封裝清洗 重分布層 整合封裝 中介層
Chiplet，芯片庫中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···
Chiplet芯片 扇出封裝 ?先進芯片封裝清洗 (Fan Out)封裝 倒裝芯片清潔
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難···
2.5D封裝 先進封裝 超越摩爾 先進芯片封裝清洗
以往制造一輛傳統汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業的不斷發展，如今的汽車逐漸由機械···
新能源汽車芯片 汽車芯片封裝清洗 車規級芯片
車規芯片，即汽車級別的芯片，主要應用在汽車電子系統中，包括發動機控制、車載信息娛樂系統、駕駛輔助···
發動機控制器 車規級芯片封裝清洗 車規芯片
年復一年，越來越多的用戶通過無線方式傳輸越來越多的數據。為了跟上這一趨勢并使數據傳輸更快、更高效···
功率放大器 射頻芯片封裝清洗 CMOS 器件
關鍵工藝和可靠性評價FOWLP 的工藝流程復雜, 包括晶圓重構、塑封、重布線等, 每一步關鍵工藝都會對封裝···
扇出型封裝關鍵工藝 芯片封裝清洗 集成電路 產品 重布線工藝
主要工藝缺陷和失效模式分析晶圓翹曲、芯片偏移兩種工藝缺陷和重布線 層分層、焊球開裂兩類失效模式的作···
扇出型晶圓級封裝 芯片封裝清洗
周五，全球最大的存儲芯片制造商三星電子預測第二季度營業利潤將下降 96%，這表明即使是韓國半導體巨頭···
存儲芯片制造商 SK 海力士 芯片封裝清洗 內存芯片
1. 電源類芯片介紹電源芯片是指對電源進行變換或者控制，為負載正常工作提供合適的電壓或者電流的集成電···
電源類芯片 芯片封裝清洗 汽車電機控制器 IGBT的開關
