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合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術。
合明科技系列產品廣泛應用于 電子制程焊接與清洗全工藝，如：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、5G天線清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機等；
公司在全球范圍內，首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng) --油墨印刷絲網(wǎng)水基全自動環(huán)保清洗及其配套系統(tǒng)， 油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑和通過式噴淋清洗設備 。
合明科技為客戶提供
精湛技術產品、工藝及全方位解決方案服務。
- PCBA線路板清洗
- BMS電路板清洗
- 汽車電子ECU電路板清洗
- 電路板組件基板清洗
- 半導體封測清洗
- 攝像模組、指紋模組清洗
- 功率模塊器件清洗
- IGBT功率模塊清洗
- 芯片引線框架/分立器件清洗
- SIP系統(tǒng)級封裝清洗
- PoP堆疊芯片清洗
- BGA植球助焊膏錫膏清洗
- COB邦定清洗
- CMOS傳感器芯片清洗
- 倒裝芯片工藝清洗
- SMT錫膏印刷機底部擦拭
- 紅膠網(wǎng)板清洗
- 銀漿銀膠清洗
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗
- 夾治具、載具清洗
- 油墨絲印網(wǎng)板清洗
- 選擇性波峰焊錫嘴清洗
- SMT爐膛清洗
- 冷凝器、過濾網(wǎng)清洗
- 鏈爪清洗
- 精密金屬表面清洗
- 波峰焊助焊劑
- 電子元器件焊接助焊劑
- 光伏助焊劑
- 民用清洗類
PCBA線路板清洗
為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。
PCBA在線通過式噴淋清洗工藝流程圖
PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖
PCBA線路板
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堿性水基清洗劑W3000D-2_精密電子組件基板專用清洗液
PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗專用新型堿性水基清洗劑W3000D-2
產品介紹：
W3000D-2是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產品采用我公司專利技術研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
產品特點：
W3000D-2是濃縮液，應用濃度為15-25%。該產品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產成本。
本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產品信息， 如果您沒有找到您所需要的產品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯(lián)系我們。為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。歡迎點擊進一步了解相關清洗新聞資訊！
PCBA線路板清洗后
水基清洗劑W3000
產品介紹：
W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。
產品特點：
W3000水基清洗劑是常規(guī)液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負載力高、可過濾性好、維護成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。
本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
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PCBA線路板清洗前
PCBA線路板清洗后
水基清洗劑W3000D
產品介紹：
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
產品特點：
W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產成本。
本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
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PCBA線路板清洗前
PCBA線路板清洗后
水基清洗劑W3000D-1
產品介紹：
W3000D-1是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產品采用我公司專利技術研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
產品特點：
W3000D-1是濃縮液，應用濃度為15-25%。該產品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產成本。
本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
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PCBA線路板清洗后
中性環(huán)保水基清洗劑W3200
產品介紹：
W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。
W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
產品特點：
W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有極佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。經(jīng)第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
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PCBA線路板清洗前
PCBA線路板清洗后
