芯片封裝工藝流程及芯片封裝清洗
使用物理手段，如磨削、研磨等；或者化學手段，如電化學腐蝕、濕法腐蝕等，使芯片的厚度達到要求。薄的芯片更有利于散熱，減小芯片封裝體積，提高機械性能等。
2.硅片切割
用多線切割機或其它手段如激光，將整個大圓片分割成單個芯片。
3.芯片貼裝
將晶粒黏著在導線架上，也叫作晶粒座，預設有延伸IC晶粒電路的延伸腳，用銀膠對晶粒進行黏著固定。
4.芯片互聯(lián)
將芯片焊區(qū)與基板上的金屬布線焊區(qū)相連接，使用球焊的方式，把金線壓焊在適當位置。
芯片互聯(lián)常見的方法有，打線鍵合，載在自動鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合。
5.包封固化
用樹脂體將裝在引線框上的芯片封起來，對芯片起保護作用和支撐作用。包封后進一步固化。
6.電鍍
在引線條上所有部位鍍上一層錫，保證產(chǎn)品管腳的易焊性，增加外引腳的導電性及抗氧化性。
7.打印
在樹脂上印制標記，包含產(chǎn)品的型號、生產(chǎn)廠家等信息。
8.切腳成型
將導線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除，提高芯片的美觀度，便于使用及存儲。
9.測試
篩選出符合功能要求的產(chǎn)品，保證芯片的質量可靠性。
10.包裝入庫
將產(chǎn)品按要求包裝好后進入成品庫，編帶投入市場。
芯片封裝清洗：
合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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