隨著電子元器件產品越來越小，電子線路越來越精密，原來的手工作業(yè)和半自動生產作業(yè)，已經無法適應SMT、SIP等電子裝聯(lián)制造行業(yè)需求。

SMT技術是電子裝聯(lián)技術的主要組成部分和主體技術，是現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術的發(fā)展主流。SMT作為新一代組裝技術，已得到廣泛應用，在發(fā)達國家普及率已超過75%，并正向微組裝、高密度組裝、立體組裝、系統(tǒng)級芯片混合組裝技術(SystemInaPackage——SIP)發(fā)展。

其中SIP系統(tǒng)封裝集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，SIP半導體封裝技術在現(xiàn)實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）產品和可穿戴電子產品，SIP半導體封裝技術可以把多種功能集中在一個部件和器件上，在輕、薄、微、小以及高速傳輸特性方面體現(xiàn)出突出的優(yōu)點和優(yōu)勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠完美的結合而最終達到功能性要求，對業(yè)內是一項不小的挑戰(zhàn)。因此如何保證電子產品的可靠性，也提出了更高的要求。

深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國家高新技術企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業(yè)。

針對SIP半導體封裝清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。

水基清洗劑清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕，即可以采用傳統(tǒng)的擦拭、浸泡方式手工作業(yè)，更可以采用先進的全自動超聲波清洗和噴淋清洗，兼容所有SMT行業(yè)產品作業(yè)外，對超精密的SIP封裝產品的清洗作業(yè)適應性更強。

水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸，在儲運、生產作業(yè)時不燃不爆，使用安全，水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。另外水基清洗劑無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

合明科技水基清洗劑系列產品優(yōu)點：

1、使用過程不揮發(fā),使用壽命長，大大降低成本。

2、良好的溶解力和潤濕力，良好的清洗效果。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、不含固體物質，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

6、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關法規(guī)要求。

7、氣味小，對環(huán)境影響小。