回流焊的工作原理
回流焊的工作原理
回流焊主要是用來焊接已貼裝好元件的PCB線路板，通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣固化在一起，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小編就跟大家分享回流焊的工作原理：
一、回流焊原理
回流焊是英文Reflow是經過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，完結外表拼裝元器材焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣銜接的軟釬焊。回流焊是將元器材焊接到PCB板材上，回流焊是對外表帖裝器材的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反響到達SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環活動發生高溫到達焊接的目的。
因為電子產品PCB板不斷小型化的需求，呈現了片狀元件，傳統的焊接辦法已不能適應需求。在混合集成電路板拼裝中選用了回流焊，拼裝焊接的元件大都為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。跟著SMT整個技能開展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器材(SMD)的呈現，作為貼裝技能部分的回流焊工藝技能及設備也得到相應的開展，其運用日趨廣泛，幾乎在一切電子產品域都已得到運用。
二、回流焊機原理分為幾個描繪：
(回流焊溫度曲線圖)
①、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，一起，焊膏中的助焊劑潮濕焊盤、元器材端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器材引腳與氧氣阻隔。
②、PCB進入保溫區時，使PCB和元器材得到充沛的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器材。
③、當PCB進入焊接區時，溫度敏捷上升使焊膏到達熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器材端頭和引腳潮濕、擴散、漫流或回流混合構成焊錫接點。
④、PCB進入冷卻區，使焊點凝結此;時完結了回流焊。
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