芯片半導體常用術語的中英文對照表(下)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
芯片半導體常用術語的中英文對照表(中)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
常用芯片半導體術語的中英文對照表(上)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
7月3日晚間,商務部、海關總署發布公告,為維護國家安全和利益,經國務院批準,決定對鎵、鍺相關物項實···
半導體材料是半導體產業的核心,它是制造電子和計算機芯片的基礎。半導體材料的種類繁多,不同的材料具···
將芯片固定于封裝基板上的工藝 - 線片鍵合(Die Bonding)作為半導體制造的后段工序,封裝工藝包含背面研···
半導體制造流程(三) - 光刻半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半···
半導體制造流程(二) - 氧化半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半···