芯片的概念及分類
芯片的概念及分類
今天小編給大家分享一篇關于芯片的概念及分類，希望能對您有所幫助！
芯片的概念：
了解芯片，先要理解半導體的概念。例如塑料、橡膠、玻璃導電性能差的材料稱為絕緣體。導電性能比較好的金屬，如銅、鐵、鋁等稱為導體。半導體就是常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的材料。常見的有硅、鍺、氮化鎵等。
集成電路（英文全稱：integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微信結構。通俗來說，就是N個半導體元器件組合在一個電路板上。2021年，集成電路占全球半導體市場規(guī)模的83.29%。在這中間，集成電路又可細分為邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路。
芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱作微電路，微芯片。芯片屬于集成電路的載體，就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上。簡單來說，芯片是由無數(shù)的集成電路集合而成的。以書本為例，半導體是書本紙張的原材料植物纖維，集成電路是由植物纖維做的紙，芯片就是由很多紙張組成的書。
芯片的分類：
1、按照芯片的應用場景來分類，大體可以分為，消費級，工業(yè)級，車規(guī)級，軍工級和宇航級。
2、按照信號處理方式，可以劃分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)模混合芯片。按照設計理念可以分為通用芯片和專用芯片。
3、按照工藝制程可以分為7nm，14nm，28nm，45nm，90nm等芯片。
4、按照集成度可以分為，小規(guī)模集成電路SSI，中規(guī)模集成電路MSI，大規(guī)模集成電路LSI，超大規(guī)模集成電路VLSI。
芯片從應用功能角度分類：
第一大類，處理器芯片。比如CPU、GPU、DSP、MCU等。
第二大類，存儲芯片。比如SRAM，DRAM，ROM，F(xiàn)lash等。
第三大類，傳感器。比如CIS，MEMS，Touch等。
第四大類，電源芯片。比如DCDC，LDO，PMU等。
第五大類，通信芯片。比如Bluetooth，WIFI，NB-IOT等。
第六大類，接口芯片。比如USB，HDMI等。
以上是關于芯片的概念及分類的相關內(nèi)容了，希望能對您有所幫助！
想要了解關于芯片半導體清洗的相關內(nèi)容，請訪問我們的“芯片半導體清洗”專題了解相關產(chǎn)品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點和對其真實性負責，本網(wǎng)站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權。
