在“更重視感知”技術路線的推動下，汽車傳感器扮演著更重要的角色。激光雷達、4D成像雷達、8MP CMOS圖像傳感器（CIS）等新產品快速應用于車輛，推高了傳感器芯片的需求。汽車傳感器和芯片技術正進入快速迭代演進和快速降本的新階段。

雷達芯片：中國廠商取得突破，打破海外壟斷。

汽車雷達芯片市場由恩智浦、英飛凌、德州儀器等公司主導；在中國廠商中，加特蘭半導體起步較早，已與20多家汽車主機廠建立合作伙伴關系，在70多個乘用車車型上進行指定項目，累計出貨量超過300萬片，其中三分之一為海外客戶。

4D雷達快速滲透到中高端車型和自主車型中。寶馬、通用等整車廠，大陸、采埃孚等一級供應商均已在該領域完成布局。包括理想汽車、長安汽車、比亞迪汽車、特斯拉汽車、吉利汽車在內的不少中國品牌都指定或催生并應用了4D雷達。特斯拉下一代自動駕駛平臺HW4.0搭載“Phoenix”4D成像雷達，已經成為市場的一個引爆點。

在常規雷達芯片領域，英飛凌和恩智浦幾乎處于壟斷地位。4D成像雷達作為雷達的主要發展方向，可以更好地服務于城市NOA等高級自動駕駛功能。中國廠商也在加緊布局4D雷達芯片。

激光雷達芯片：向SoC集成化方向發展。

2022年以來，車載激光雷達應用量大幅增加，中國約16.4萬輛乘用車搭載激光雷達 . 激光雷達常用于L2+++乘用車（具有高速公路+城市NOA功能），多為25萬元以上的高端新能源汽車 。預計2026年 中國乘用車裝機激光雷達將達到366.6萬個。如果激光雷達搭載在 15萬元的 乘用車上，則需要更大的成本降低。這在短期內可能很難實現。

2023年激光雷達價格戰打響，出貨價跌至 500美元左右，但相對于4D雷達的價格（ 200美元-300美元）還是偏高。基于SoC，激光雷達將進一步集成并變得更便宜。

(1) 與收發芯片集成

激光雷達在車輛中的廣泛應用首先需要成本控制。廠商激光雷達路線不同導致成本差異。然而，收發器芯片是主要的成本組成部分。與收發芯片集成是降低激光雷達成本的有效途徑。

發射端芯片：用集成模塊替代分立模塊，材料成本和調試成本可降低70%以上；

接收芯片：SPAD方案體積小，有利于與讀出電路集成，可進一步降低成本。

激光雷達芯片技術為國外廠商所掌握，但中國廠商近年來也在努力研發相關技術。在發射芯片方面，中國廠商開始涉足上游VCSEL芯片設計；在接收芯片方面，中國初創企業進軍SPAD和SiPM芯片。

(2) 單芯片激光雷達方案

LiDAR 成本降低需要使用光子集成工藝來集成各種光電器件，這是從異質材料集成到單芯片集成的過程，將制備好的硅片槽到單晶硅襯底上，然后生長 III 族- V材料外延在單晶硅襯底上。盡管難度高，但該工藝具有低損耗、易于封裝、高可靠性和高集成度的優點。

2023 年初，Mobileye 首次展示了其下一代 FMCW LiDAR。準確的說，它是一顆波長為1320nm的LiDAR SoC。基于英特爾芯片級硅光子工藝，該產品可以同時測量距離和速度。

基于芯片的硅光子FMCW固態激光雷達技術路線或將成為未來激光雷達發展的優選方向，涉及FMCW、固態色散掃描和硅光子等關鍵技術。FMCW LiDAR作為一種新的技術路線，仍然面臨著諸多技術挑戰。除了Mobileye、Aeva、Aurora等國外廠商，Inxuntech、LuminWave等中國廠商也進行了布局。

視覺傳感器芯片：巨頭競相布局8MP產品

汽車攝像頭硬件包括鏡頭、CIS 和圖像信號處理器 (ISP)。其中，車用CIS進入門檻高，屬于寡頭壟斷市場，主要競爭對手包括安森美半導體、豪威科技和索尼。未來產品將趨向于高像素和高動態范圍（HDR）。除了傳統的ISP，目前的ISP集成解決方案還將ISP集成到CIS或SOC中。

CIS向高像素方向發展。

高級別自動駕駛的發展對車載攝像頭的成像質量要求越來越高。一般來說，攝像頭的像素越高，成像質量越好，汽車制造商/自動駕駛提供商可以獲得的有用信息也就越多。在車輛中使用 8MP 攝像頭的步伐加快了。2023 年初推出的 Xpeng P7i 配備了一個 8MP 攝像頭，用于智能駕駛輔助解決方案。

前視是最迫切需要8MP高分辨率攝像頭的應用場景。目前，主流車用CIS供應商已成功部署8MP CIS產品。

 汽車傳感器芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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