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基板封裝材料選擇與先進封···

在封裝內集成更多數量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法···

基板封裝 先進封裝基板清洗劑 倒裝芯片設計 垂直堆疊 (3D) 橫向構建 (2.5D)

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