回流焊卡板的處理方法
回流焊卡板的處理方法
回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是電子行業生產常用的設備，有著不可替代的作用。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。
在日常回流焊連接過程中，經常會出現卡死的問題。面對這種情況，及時正確的處理是非常重要的，所以每個操作者都必須掌握正確的處理方法。
回流焊卡板的處理方法：
1.如果出現卡塞，不要再將板送入爐內;
2.盡快打開爐蓋，取出板材;
3.找出原因，采取措施;
4.溫度達到要求后，繼續焊接。
如有報警，應立即停止焊接，檢查報警原因并及時處理。
1.在回流焊中，如果停電，不要再將板送入爐中。在UPS備用電源的支持下，網帶和鏈條導軌將繼續運行。表面組裝板運行到爐口后，取出所有表面組裝板，打開爐蓋，冷卻后停止。
2.在意外情況下，如UPS故障，用活扳手夾住出口處的電機方軸旋轉，盡快將PCB從爐內轉移.
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