一、SIP芯片封裝技術(shù)發(fā)展

 1.概述

系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)是一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)一個基本完整的系統(tǒng)功能。這種技術(shù)的發(fā)展代表了電子技術(shù)發(fā)展的方向，尤其是在消費(fèi)電子產(chǎn)品中應(yīng)用越來越多。

2.發(fā)展歷程

SIP技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了幾個階段，從最初的單芯片封裝體中加入無源元件，到單個封裝體中加入多個芯片，再到后來的疊層芯片以及無源器件，最后發(fā)展到一個封裝構(gòu)成一個系統(tǒng)。這種技術(shù)的發(fā)展始于20世紀(jì)90年代初，并在十幾年的發(fā)展中逐漸形成了自己的技術(shù)體系。

 3.關(guān)鍵技術(shù)

系統(tǒng)級封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括高密度表面貼裝技術(shù)、TSV硅通孔技術(shù)、RDL重布線技術(shù)、AIP射頻天線集成、硅或玻璃和有機(jī)材質(zhì)的中介層或基板結(jié)構(gòu)，以及多種扇出型結(jié)構(gòu)等。這些技術(shù)的發(fā)展推動了材料和設(shè)備的進(jìn)步。

 4.應(yīng)用領(lǐng)域

SIP技術(shù)在消費(fèi)電子中的應(yīng)用非常廣泛，例如在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和TWS耳機(jī)等產(chǎn)品中都有應(yīng)用。通過采用SIP技術(shù)，可以有效地減小產(chǎn)品尺寸，降低功耗，簡化手機(jī)的設(shè)計(jì)和制造流程，節(jié)省成本和開發(fā)時間。

 5.發(fā)展趨勢

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本的方向發(fā)展，這使得SIP技術(shù)的發(fā)展前景十分廣闊。未來，SIP技術(shù)將繼續(xù)向著更高集成密度的工藝和設(shè)備發(fā)展，同時也將逐漸向云計(jì)算、智能汽車、工業(yè)自動化等應(yīng)用領(lǐng)域滲透。

 6.挑戰(zhàn)與機(jī)遇

盡管SIP技術(shù)帶來了許多優(yōu)勢，但也面臨著一些挑戰(zhàn)，如電性連接的結(jié)構(gòu)由類似前道工藝的光刻和金屬沉積替代基板或引線框架，多芯片結(jié)構(gòu)替代了單芯片，芯片和芯片之間的間距變得越來越靠近，有時候甚至需要堆疊在一起，由此帶來的必然是一系列設(shè)備和材料的挑戰(zhàn)。然而，這些挑戰(zhàn)也為SMT行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，促使行業(yè)掀起新一輪變革。

 二、SIP芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用

1. 應(yīng)用領(lǐng)域概述

 系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)自20世紀(jì)90年代初提出以來，已經(jīng)得到廣泛接受，并成為電子技術(shù)研究的新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要方向之一。SIP封裝技術(shù)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在消費(fèi)電子、射頻前端模組、智能手機(jī)、可穿戴裝置等領(lǐng)域。

 2. 在消費(fèi)電子中的應(yīng)用

 在消費(fèi)電子中，SIP封裝技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛。例如，iPhone 6S在電源管理、射頻收發(fā)器等電路模塊中都采用了SiP封裝。此外，高通推出的Qualcomm Snapdragon System-in-Package (QSiP)模組，整合了約500個零部件，大大節(jié)省了主板的空間，為電池、攝像頭等功能提供了更大的空間。

 蘋果 Watch中的電路以一個單塊的SiP呈現(xiàn)，集成了高達(dá)700多顆元器件，這樣的高集成度使得Apple Watch從S1到S5，五代產(chǎn)品，競爭對手尚未有類似產(chǎn)品出現(xiàn)，每年的出貨量高達(dá)2000萬只。SIP封裝技術(shù)在消費(fèi)電子中的應(yīng)用，不僅提高了產(chǎn)品的性能和續(xù)航能力，還簡化了手機(jī)的設(shè)計(jì)和制造流程、節(jié)省成本和開發(fā)時間。

 3. 在射頻前端模組中的應(yīng)用

 射頻前端模組是消費(fèi)終端產(chǎn)品體積有限的情況下，射頻器件集成化的重要趨勢。系統(tǒng)級封裝在此類模組中的應(yīng)用，可以提供更高的集成度和更緊湊的封裝設(shè)計(jì)。例如，典型的射頻前端系統(tǒng)級封裝模組中，除了部分PA芯片采用引線鍵合的互連方式，其余有源及無源器件均采用了表面貼裝的形式。

 4. 在智能手機(jī)和平板電腦中的應(yīng)用

 在智能手機(jī)和平板電腦中，SIP封裝技術(shù)的應(yīng)用可以幫助縮小設(shè)備的體積，降低功耗，同時提高設(shè)備的功能性和性能。例如，通過使用SIP封裝技術(shù)，可以將多個半導(dǎo)體芯片和無源器件封裝在同一個芯片內(nèi)，組成一個系統(tǒng)級的芯片，從而解決因?yàn)?/span>PCB自身的先天不足帶來系統(tǒng)性能遇到瓶頸的問題。

 5. 在可穿戴裝置中的應(yīng)用

 隨著可穿戴裝置市場的快速發(fā)展，SIP封裝技術(shù)在這一領(lǐng)域的應(yīng)用也日益增長。例如，蘋果推出的Airpods Pro采用SiP封裝，封裝設(shè)計(jì)精巧，形狀貼合耳機(jī)非規(guī)則狹小空間，增加了空間利用率，減小了體積，使得更多的傳感器及更大的電池可以放入，增強(qiáng)了耳機(jī)的性能和續(xù)航能力。

 6. 技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢

SIP封裝技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)包括采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較低；產(chǎn)品進(jìn)入市場的周期短；無論設(shè)計(jì)和工藝，有較大的靈活性。這些優(yōu)勢使得SIP封裝技術(shù)在滿足市場對小型化、高性能電子產(chǎn)品的需求方面具有明顯優(yōu)勢。

綜上所述，SIP芯片封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造中發(fā)揮著重要作用，其優(yōu)勢在于能夠有效減小產(chǎn)品尺寸、降低功耗、簡化設(shè)計(jì)和制造流程、提高產(chǎn)品性能和功能，并且能夠適應(yīng)快速變化的市場需求。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，SIP封裝技術(shù)在未來將繼續(xù)深入到更廣泛的電子產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域。

三、SiP芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。