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半導體芯片清洗 半導體芯片清洗
半導體封裝清洗介紹
半導體封裝清洗

半導體封裝清洗

為保證半導體器件高可靠性、穩定性和使用的壽命,提升半導體產品成品率,避免污染物污染而造成電路失效,需要對半導體清洗,包含半導體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物(顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等)、有機污垢進行清洗。

合明半導體封裝清洗工藝優勢

1. PH 值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素,材料環保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性,減輕污水處理難度。

半導體封裝清洗推薦產品

半導體封裝清洗應用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留,對于倒裝芯片、半導體封裝水基環保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊(光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

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