芯片集成層次之芯片上的集成

電子系統的集成主要分為三個層次（Level）：芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，如下圖所示：

合明科技小編給大家科普一下芯片上的集成相關知識,希望能對您有所幫助!

芯片上的集成:

從極簡的視角來說，我們需要了解三類材料和三類工藝。導體、半導體、絕緣體雖然芯片上的材料非常多，現代集成電路中用到的材料幾乎要窮盡元素周期表，所有的材料可以分為三大類：導體、半導體、絕緣體。導體負責傳輸電子，絕緣體負責隔離電子，其中最重要的自然是半導體，因為它是可變的，它有時候變成導體（導通），允許電子通過，有時候可變成絕緣體（關斷），阻隔電子通過。并且，這種變化是可控的，通過設計特別的結構，并施加電流或者電壓來控制。

加工藝，減工藝，圖形轉移

加工藝簡單來說就是在基底上增加材料，例如，離子注入，濺射、化學氣相沉積CVD，物理氣象沉積PVD等都可以歸類為加工藝。

減工藝簡單來說就是在去除材料，例如刻蝕，化學機械拋光CMP，晶圓整平等都可以歸類為減工藝。

圖形轉移是三類工藝里面最多且最難的，因為每一步的加工藝或者減工藝基本都要以圖形轉移為依據。圖形轉移就是將設計的出來的圖形，轉移的晶圓上，涉及到的是掩膜、光刻、光刻膠。

產品是晶圓，晶圓被切割后就形成了芯片Chip或者芯粒Chiplet，為下一個層次的集成做準備。

芯片清洗工藝介紹與芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

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