目前傳統(tǒng)的電子信息制造業(yè)，面臨著迫在眉睫的問(wèn)題：首先，人口紅利逐漸消失，新生代勞動(dòng)力對(duì)傳統(tǒng)制造工作持有附加值低、工作枯燥重復(fù)等觀點(diǎn)，導(dǎo)致制造業(yè)嚴(yán)重的用工荒，人工成本增加；其次，上游產(chǎn)業(yè)客戶的更高要求和下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新，迫使制造領(lǐng)域加快改革步伐。

面對(duì)“用工難”和內(nèi)生數(shù)字化，智能化的要求，中國(guó)電信攜手中興通訊，通過(guò)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能多種5G設(shè)備如AAU宏站、小型基站的生產(chǎn)全流程。南京濱江工廠上線了5G自然導(dǎo)航AGV、5G+MEC機(jī)器視覺(jué)質(zhì)檢、“望聞問(wèn)切”機(jī)器人、融合定位——數(shù)字孿生平臺(tái)、5G云化PLC等24大類、110余項(xiàng)5G+工業(yè)融合創(chuàng)新應(yīng)用。

一、5G+云化PLC設(shè)備協(xié)調(diào)作業(yè)，助力工廠少人化

在5G云化PLC小型基站測(cè)試產(chǎn)線，PLC連接與操控機(jī)械臂對(duì)多種基站進(jìn)行生產(chǎn)和測(cè)試，工位內(nèi)機(jī)械臂對(duì)成品小型基站進(jìn)行5G不同頻率的測(cè)試。基于5G+TSN確定性網(wǎng)絡(luò)，我們?cè)谠粕喜渴餚LC邏輯控制單元，在現(xiàn)場(chǎng)部署I/O模塊，提升了產(chǎn)線運(yùn)維效率和柔性化水平，產(chǎn)線調(diào)整周期降低20%以上。

二、5G+自然導(dǎo)航AGV，提升物流周轉(zhuǎn)效率

5G+自然導(dǎo)航AGV構(gòu)建了廠區(qū)端到端的智能物流模式，替代簡(jiǎn)單重復(fù)的人工操作，提升了物流周轉(zhuǎn)效率。比如，濱江工廠運(yùn)輸單板的工作，以前是人工搬運(yùn)，枯燥而重復(fù)，且運(yùn)輸周轉(zhuǎn)效率低，現(xiàn)在通過(guò)AGV小車來(lái)替代人工，只需設(shè)定起始位置，自動(dòng)生成最優(yōu)運(yùn)輸路徑，實(shí)時(shí)接收生產(chǎn)指令，完成從“原材料出庫(kù)-在制品運(yùn)轉(zhuǎn)-成品入庫(kù)”全流程的運(yùn)輸任務(wù)，物流周轉(zhuǎn)效率提升了20%。

濱江5G制造基地內(nèi)的AGV小車

三、5G+數(shù)字孿生，助力工廠透明化管理

四、5G+機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)7*24小時(shí)“不停工”

“望聞問(wèn)切”機(jī)器人，也就是機(jī)械設(shè)備的“貼身醫(yī)生”，如果發(fā)現(xiàn)任何一臺(tái)機(jī)器“頭疼腦熱”，身邊搭載了機(jī)械臂+工業(yè)級(jí)高清攝像頭+遠(yuǎn)程會(huì)議系統(tǒng)的機(jī)器人就會(huì)及時(shí)“問(wèn)診”，實(shí)時(shí)判斷其他設(shè)備和車間是否異常，有沒(méi)有“偷懶”。

濱江的智慧制造實(shí)踐，在降本、提質(zhì)、增效方面已經(jīng)給企業(yè)帶來(lái)顯著的收益：關(guān)鍵工序不良率降低97%，產(chǎn)線操作人員數(shù)量減少28%，產(chǎn)線周轉(zhuǎn)效率提升20% ，同時(shí)更在基層迸發(fā)了愿用 5G、多用 5G 的創(chuàng)新激情。

四、5G電子產(chǎn)品清洗的必要性介紹

5G關(guān)鍵器件的影響來(lái)自于兩個(gè)方面，一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響，二方面在設(shè)備使用環(huán)境溫度對(duì)器件和組件的長(zhǎng)期影響。由于芯片內(nèi)部各種結(jié)構(gòu)關(guān)系，需要在芯片內(nèi)部進(jìn)行焊接組裝，必然產(chǎn)生焊接殘留物，錫膏或焊膏殘留物，如果不予以徹底清除，封裝后容易造成塑封結(jié)合強(qiáng)度不夠，進(jìn)行二次工藝焊接的時(shí)，由于溫度的因素而產(chǎn)生殘留物膨脹，甚至成為蒸汽擠壓、膨脹，造成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除，以保障封裝料與內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的結(jié)合強(qiáng)度，避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產(chǎn)生芯片的破壞和失效。

5G設(shè)備電子組件，制造焊接過(guò)程中，必然使用到錫膏和助焊劑進(jìn)行工藝加工，在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物，如未經(jīng)處理，在使用環(huán)境中，由于溫度和濕度的聯(lián)合作用，非常有可能產(chǎn)生殘留物引起的電化學(xué)腐蝕或電化學(xué)遷移的現(xiàn)象，引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效，而造成5G設(shè)備功能破壞，形成可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

5G信號(hào)高頻傳輸?shù)奶匦裕瑢?duì)信號(hào)傳輸導(dǎo)體的材質(zhì)、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴(yán)格的要求，以保障5G信號(hào)傳輸趨膚效應(yīng)的有效性，降低信號(hào)傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒(méi)有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對(duì)5G信號(hào)趨膚效應(yīng)沒(méi)有影響或可以忽略。因此，必然必須將表面的附著物，特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈，才可保證趨膚效應(yīng)的有效性。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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