先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體的一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，也是核心環(huán)節(jié)之一。簡(jiǎn)單理解就是起到保護(hù)芯片的作用。因?yàn)樾酒谘邪l(fā)生產(chǎn)的時(shí)候不管是外形，還是電路的連通，還是導(dǎo)熱性能都是非常關(guān)鍵的，而先進(jìn)封裝就是在這些方面對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。

　　我國(guó)的封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)是比全球的封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)要快的。我國(guó)的復(fù)合增長(zhǎng)率約是9.54%，全球的約是3.95%。雖然半導(dǎo)體被卡脖子，但是先進(jìn)封裝的地位在國(guó)際中日益加強(qiáng)。

　　先進(jìn)封裝未來發(fā)展：

　　1、市場(chǎng)需求：雖然我國(guó)的半導(dǎo)體一直被技術(shù)卡住脖子，但是這未來一定是我們需要去攻克的技術(shù)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)在，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)就在。

　　2、先進(jìn)封裝技術(shù)強(qiáng)：當(dāng)下我國(guó)的先進(jìn)封裝技術(shù)，在半導(dǎo)體中屬于最好的一塊，雖然有種矮子里面挑高子的嫌疑，但是也是這方面比較突出的一塊。

　　3、國(guó)產(chǎn)替代化高：先進(jìn)封裝設(shè)備里，有65%的設(shè)備都是國(guó)產(chǎn)設(shè)備，如此高的比例，也意味著先進(jìn)封裝在我國(guó)的重視程度。未來或?qū)⒖梢赃_(dá)到96%的國(guó)產(chǎn)化。

　　4、政策支持：半導(dǎo)體被卡脖子技術(shù)雖然一時(shí)半會(huì)得不到解決，這也是為什么半導(dǎo)體容易一日游，被人說是渣男的問題，畢竟技術(shù)難題在那邊，全靠消息面對(duì)其影響。典型的投資成本大，投資時(shí)間長(zhǎng)。但是我國(guó)也在不斷的政策扶持，把這個(gè)難關(guān)解決。

以下是先進(jìn)封裝公司list：

先進(jìn)芯片封裝清洗：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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