芯片封裝技術大全（中）

今天小編給大家分享一篇關于芯片封裝技術的相關知識，希望能對您有所幫助！

12、QFG(quad flatJ-leaded package)四側J形引腳扁平封裝

QFG(quad flatJ-leaded package)是指表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm,材料有塑料和陶瓷兩種。

塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC(plastic leaded chip carrier)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18至84。 

陶瓷QFJ也稱為CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數(shù)從32至84。

13、QFN(quad flat non-leaded package)

QFN(quad flat non-leaded package)是指四側無引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一，是高速和高頻IC用封裝。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。 

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

QFN(quad flat non-leaded package)

13.1 PCLP(printed circuit board leadless package) 

 PCLP(printed circuit board leadless package)是指印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。

13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

P-LCC有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P-LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。

14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四側I 形引腳扁平封裝

QFI是表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I字。也稱為MSP(mini square package)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18于68。

15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封裝TCP技術

TCP主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術的CPU的發(fā)熱量相對于當時的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機的空間利用率，因此多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶是無法更換的。

TCP(Tape Carrier Package)

15.1 DTCP(dual tape carrier package)

雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數(shù)為定制品。

另外，0.5mm厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定，將DTCP命名為DTP。

15.2 QTCP(quad tape carrier package)

四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝。在日本被稱為QTP(quad tape carrier package)。

15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合技術

Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動結合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip)，不再先進行傳統(tǒng)封裝成為完整的個體，而改用TAB載體，直接將未封芯片黏裝在板面上。即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶，及所附銅箔蝕成的內(nèi)外引腳當成載體，讓大型芯片先結合在"內(nèi)引腳"上。經(jīng)自動測試后再以"外引腳"對電路板面進行結合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法，即稱為TAB法。

16、PGA(pin grid array)

PGA是指陳列引腳封裝。是插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳長約3.4mm，引腳數(shù)從64到447左右。為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。

也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm， 引腳長度1.5mm~2.0mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)， 比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)。

PGA(pin grid array)

17、LGA(land grid array)

LGA是指觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。

LGA(land grid array)

18、芯片上引線封裝

LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。 

19、QUIP(quad in-line package)

QUIP(quad in-line package)是指四列引腳直插式封裝，又稱QUIL(quad in-line)。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

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