英特爾推出了一個將小芯片集成到先進封裝中的框架，該封裝利用其嵌入式多芯片互連橋來連接高速 I/O、處理器內核和內存。英特爾的目標是提供足夠的定制和性能來滿足客戶的需求，但交付這些系統的速度比完全定制的架構要快得多，并且結果可預測。

“這將是一個多芯片架構，”英特爾院士兼首席至強架構師 Chris Gianos 說道。“我們可以使用這些小芯片構建結構，具有很大的靈活性。它們都只是互操作，它為我們提供了專門優化產品核心的維度之一。我們將創建 E 核（超高效）的小芯片和 P 核（高性能）的小芯片。”

英特爾還創建了一個模塊化網狀結構來將各種組件連接在一起，以及一個支持 DDR 或 MCR 內存以及通過 CXL 連接的內存的通用控制器。

復雜芯片的一個關鍵挑戰不僅是在內存和處理器之間移動數據，而且還在于芯片周圍的數據移動。片上網絡和其他互連結構簡化了這一過程。硅光子學已經使用了一段時間，特別是對于高速網絡芯片，并且光子學在機架中的服務器之間發揮著作用。但是否或何時轉移到芯片層面仍不確定。盡管如此，這一領域的工作仍在繼續，根據芯片行業的大量采訪，光子學受到了許多公司的關注。

Lightelligence 工程副總裁 Maurice Steinman 表示，他的公司已經開發出專門構建的基于光子學的加速器，其速度比 GPU 快 100 倍，而且功耗顯著降低。該公司還開發了片上光學網絡，更多的是使用硅中介層作為使用光子而不是電子連接小芯片的介質。

“純電氣解決方案面臨的挑戰是，隨著距離的衰減，僅在最近的鄰居之間進行通信確實變得切實可行，”Steinman說。“如果[芯片]左上角有一個結果需要與右下角通信，那么它需要遍歷很多跳。這給負責分配資源的軟件組件帶來了問題，因為它需要考慮接下來的幾個棋步以避免擁塞。”

六、芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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