晶圓級封裝的結構與晶圓級封裝清洗劑介紹

晶圓級封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP）是一種先進的封裝技術，其核心特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。與傳統的芯片封裝方式不同，晶圓級封裝不是在芯片切割后再進行封裝，而是在整個晶圓上進行封裝和測試，然后再切割成單個的IC顆粒。我們今天講的是晶圓級封裝的結構，晶圓級封裝的結構總共包括3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層。

下面合明科技小編來給大家分享晶圓級封裝結構每層的材質與作用以及晶圓級封裝清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

晶圓級封裝結構每層的材質與作用：

1、EMC(Epoxy Molding Compound)：環氧樹脂封裝材料，用于保護半導體芯片免受物理損傷和環境因素影響，這里是起到支撐作用。

2、Dielectric Layers：電介質層，用于絕緣不同的導電層，一般是PI膠來充當，防止電氣短路，并提供機械支撐。

3、RDL：重分布層用于重新布線芯片上的電路，使之與外部連接點匹配。RDL可以有多個層次，以實現復雜的電路重布線。

4、UBM：同Ti/Cu Layer層，主要是晶圓導電的作用。

4、Solder Ball：錫球，為了電子封裝中的電氣連接，用于芯片與電路板之間的互連。

5、TiCu Layer：電鍍種子層，便于電鍍工序的進行。

6、Al/Cu Pad：芯片的Al或Cu電極。

7、Contact Pad：電鍍金屬層，可能為Cu，Ni,Pd,Au等。

8、Passivation Layer：鈍化層通常是由氮化硅或氧化硅制成的，用于保護半導體表面免受外界環境的侵害，如化學污染或濕氣。

晶圓級封裝清洗劑W3300介紹:

晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

晶圓級封裝清洗劑W3300的產品特點：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極佳的材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本產品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

5、配方中不含鹵素成分且低揮發、低氣味。

6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級封裝清洗劑W3300的適用工藝：

晶圓級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3300產品應用：

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝：

具體的工藝流程為：加液→上料→超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→下料。

具體應用效果如下列表中所列：