以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機(jī)械···
傳統(tǒng)汽車向智能電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)型需經(jīng)歷“新四化”的變革過程，即電動(dòng)化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化和共享化。“新四···
臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝清洗 Fan-out封裝 wire bond 汽車芯片廠 晶圓級技術(shù)
眾所周知，最近關(guān)于汽車芯片缺貨，導(dǎo)致南北大眾停產(chǎn)的消息越傳越廣。雖然后來大眾表示情況沒有這么嚴(yán)重···
一、汽車芯片的基本概況車規(guī)級半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝···
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汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。工業(yè)和信息化部發(fā)布《國家汽···
汽車芯片和普通芯片開發(fā)的區(qū)別首先說一下汽車芯片的要求：1.高度的可靠性和穩(wěn)定性：汽車芯片必須具備極···
車規(guī)級半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車···
來源：華爾街日報(bào)汽車市場的復(fù)蘇今年將推動(dòng)歐洲芯片制造商的收入增長。目前汽車制造商在推動(dòng)汽車電氣化···
全球芯片應(yīng)用端的變化和轉(zhuǎn)型無疑是推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的動(dòng)力。在FOPLP扇出型面板級封裝的市場爭奪···
