1、 PCBA的污染

污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面：

（1）構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染；

（2）PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；

（3）手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等；

?（4）工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。

在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。

焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。

2、 PCBA的污染的危害

污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險，諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產(chǎn)品失效；殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；也可能暫時發(fā)現(xiàn)不了，經(jīng)過時間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。

3、PCBA使用助焊劑的后果

我們需要助焊劑，但使用它也有弊端。正如我們剛才討論的，我們需要助焊劑來實現(xiàn)良好的焊點。然而，一旦我們完成焊接，如何處理這些助焊劑殘留物？我們是把它們留在PCB上還是去除他們？答案是：視情況而定。必須根據(jù)這些殘留物的危害程度來決定是把它們留在電路板上，還是去除它們。

需要清洗的助焊劑殘留物或污染物的類型主要取決于所使用助焊劑的類型。鹵化物、氧化物和其他各種污染物也會在儲存和搬運過程中被引入。使用侵蝕性助焊劑會使焊接更容易，即使元件和電路板被輕微氧化和污染。

清洗工藝的選擇需要根據(jù)助焊劑類型、污染物類型和組件類型。例如，采用SMT元件和通孔元件的混裝組件在回流焊后可能需要一個清洗工藝，在波峰焊后需要另一個清洗工藝；但一個兩面全SMT組件在第二面回流后可能只需要一個清洗工藝。

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