【半導體清洗】一文看懂半導體芯片上中下游產業鏈
【半導體清洗】一文看懂半導體芯片上中下游產業鏈
半導體芯片產業鏈環節包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環節，擁有復雜的工序和工藝。
IC 芯片的生產過程，簡單來說就是把設計好的電路圖，轉移到半導體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經過一連串的程序后，在晶圓表面上形成集成電路，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把這些裸片用外殼包起來保護好，形成最終的芯片。
一個 IC 芯片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導體產業的上、中、下游。
上游產業: IP 設計、IC 設計
IC 的中文叫“集成電路”，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、元件）小型化、并制造在半導體晶圓表面上。所以半導體只是制作 IC 的原料。
蓋房子前總得先畫出藍圖，在IC產品誕生之前總得先設計出 IC，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，所以IC設計這個設計師的角色就特別重要了。知名的IC 設計廠商包括聯發科、聯詠、高通等。
如果說 IC 設計是半導體業的設計師，那半導體業的軍師就非IP設計莫屬了。在 IC 設計中，可以透過購買IP授權的方式來縮短產品的開發時間和降低成本。
IP 又叫作硅智財，是一種販售電路設計架構相關智慧財產權授權的行業，簡單來說，IP 就是 IC 設計的智慧財產權，采用IP可以更快、更好、更省的完成芯片設計。知名的IP設計廠商有 IP 大廠安謀（ARM）、晶心科、力旺和后起之秀的 M31 等。
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中游產業: IC 制造、晶圓制造
IC 制造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本的圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，把電路和電路上的元件，在晶圓上制作出來。
由于 IC 上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形制作、形成線路與元件等重復程序，才能制作出完整的集成電路。
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下游產業: IC 封裝測試、IC 模組
IC 封裝是將加工完成的晶圓，經切割過后的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受污染且易于裝配，并達成芯片與電子系統的電性連接與散熱效果。
IC 測試則可分為兩個階段：
第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；
第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。
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