從新聞稿的字里行間不難感受出這位三星部門領導人的自豪感，在高通、蘋果、聯發科等廠商還在用臺積電的20nm工藝時，自家的Exynos處理器卻能捷足先登，搶先一年用上14nm工藝，無論是性能還是能耗比，都能以碾壓之勢擊敗同期的旗艦移動處理器。

他的底氣，自然是來源于三星半導體部門的14nm工藝，但這一工藝屬實來之不易。

同樣身為亞洲四小龍，新加坡、中國臺灣與韓國這三小龍，在半導體產業蓬勃發展之際，都選擇了大力引進和本地扶持，大量美國歐洲的半導體廠商涌入設廠，在承接了這部分產業之后，一部分優秀的本土廠商也趁勢而起，臺灣的臺積電，韓國的三星電子，就是多如牛毛一般的本土廠商中的佼佼者。

 三星電子因重金押注在存儲上而飛黃騰達，臺積電卻是在晶圓代工里一往無前，兩家公司在起步的初期，選擇了兩條不同的賽道。

 隨著德國的奇夢達和日本的爾必達相繼破產倒閉，三星半導體在存儲市場上已經觸及天花板，恰好此時的智能手機崛起，以臺積電為首的臺灣半導體廠商大放光彩，依靠晶圓代工賺得盆滿缽滿，怎么能讓人不心動呢？

 恰逢2005年全球存儲市場大跌，為了讓半導體部門減少虧損，三星順勢而為，在這一年正式開啟了晶圓代工的業務，

不過三星在制程上，始終落后臺積電半截，臺積電不僅是第一家采用浸沒式光刻工藝生產90nm芯片的廠商，也是全球首家推出28nm通用工藝技術的廠商，在28nm這個關鍵節點中，臺積電連續多年霸占市占第一名的寶座，智能手機初期較為出名的幾顆高端處理器，如高通驍龍800和聯發科的MT6589T使用的都是臺積電的28nm工藝。

 三星雖然也有自己的晶圓廠，但在制程更迭方面的就遠不如做代工出身的臺積電了，2005年時三星以90nm為起點，接下了高通的CDMA芯片的訂單，而此時的臺積電已經開始試產65nm芯片，客觀技術差距，再加上三星志不在此，使得它的代工業務一直徘徊在小打小鬧的層面，2005年至2009年期間，三星代工業務營收從未超過4億美元，而同時期的臺積電早已接近百億美元。

 但三星代工部門倒也不是一事無成，在這段時間里，三星找上喬布斯，從2005年的iPod Shuffle的閃存開始，為蘋果代工各類芯片，其中就包括了2007年推出的iPhone，其搭載了三星S5L8900，采用了三星的90nm制程工藝，而到了三年后的iPhone 4上，蘋果雖然推出了首顆自研芯片A4，但其核心布局與三星S5PC110極為相似，且采用了來自三星的45nm工藝，包括之后的A5、A5X、A6、A6X、A7，均交由三星進行代工。