Chiplet,芯片庫中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術(shù)整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···
一、先進封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計,制造和封測三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
一、先進封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計,制造和封測三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···