FPC軟板在消費類電子產品中的應用優勢與FPC軟板清洗劑

一、FPC軟板在消費類電子產品中的應用優勢:

FPC軟板也就是可撓印刷板，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統。

由于傳統硬板材質較為堅硬，無法適應電子產品小型化、高密度、輕量化的發展，還是連成立體線路結構的重要材料，因此在電子產品的設計中很受青睞。

在消費類電子產品中，智能手機對于FPC軟板的需求量很大，電池、屏幕、攝像頭模組等硬件都需要用到FPC軟板。

智能手機全面屏時代，以LCD/OLED、AMOLED屏幕為主的顯示面板的應用，以及以虛擬按鍵代替實體按鍵、屏下指紋識別方案的應用等都大大拉升了FPC軟板在手機內部的用量。

FPC軟板在一定程度上節約了智能手機的內部空間，使手機內部的組裝加工更加靈活。隨著折疊屏手機的發布，FPC軟板的用量也隨折疊屏屏幕的擴大而增加，單部手機內FPC軟板的用量和價值都在不斷增長中。

新興起的智能可穿戴設備，如智能手環、智能手表、智能眼鏡中也需要用到FPC軟板，VR眼鏡中FPC軟板的應用就達到了九片之多，FPC軟板小型可彎曲的特性與智能可穿戴設備有著高度的契合。

可穿戴式產品的發展也將大幅度拉動FPC軟板的需求，使FPC軟板的增速更快。

FPC軟板有著優良的特性和廣闊的市場發展空間，對于FPC軟板品質、材質、性能的測試，有利于提升FPC軟板的制造技術和減少材料的損失及環境污染。

測試時需要用到一些必要的設備，如能傳輸電流的大電流彈片微針模組，就能在FPC軟板測試中，為其建立穩定的連接。

二、FPC柔性電路板優點

1.可自由彎曲、卷曲、折疊，可任意排列，并可根據空間布局要求在三維空間和比例中移動，實現組件組裝和布線的一體化，具有很高的靈活性。

2.即使在組件中，采用鋼絲繩和FPC柔性板導體，截面平整，減小了鋼絲直徑，與殼體形成一體，使設備結構更加緊湊合理。它不僅可以減小電子產品的體積，而且可以減輕很多重量，滿足電子產品高密度和小型化發展的需要，并朝著高可靠性的方向發展。

3.使用FPC軟板消除布線錯誤。只要工藝圖經過檢查和批準，所有后續電路都是相同的。連接線路時無誤接，確保連接一致。

4.當連接FPC軟板時，由于X、y、Z平面的布線，可以減少開關的互連，從而提高整個系統的可靠性，為故障檢測提供方便。

5.根據要求，FPC軟板的設計可以控制電感、電容、特性阻抗、衰減和延時參數等參數，并可以設計成具有傳輸線特性的可控大功率參數。

三、FPC軟板主要具有以下優勢：

1、具有高度曲撓性，能縮小產品體積，按空間限制改變形狀；

2、可立體配線，可折疊卷繞，有利于產品設計，還能減少裝配時間和錯誤；

3、化學性能穩定，能提高產品的使用壽命、防止靜電干擾，安全可信賴；

4、具有耐高低溫、耐燃的特性，散熱性能好，功能多、成本低；

5、能實現小型化、薄型化、輕量化，符合電子產品發展特點，可達到元件裝置和導線連接一體化。

四、FPC軟板清洗劑

在FPC器件生產制程中，為了保證FPC的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調的是，當使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

歡迎選用合明科技水基清洗劑系列產品。