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芯片封裝技術的步驟、優(yōu)點···

要把芯片固定在電路板或其他基板上，實現(xiàn)芯片性能的正常輸出，最常見的可以采用的方法有三種：第一種是···

倒裝芯片封裝工藝 倒裝芯片結構 芯片凸點 小節(jié)距倒裝芯片鍵合技術 Flip chip

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