要把芯片固定在電路板或其他基板上，實現芯片性能的正常輸出，最常見的可以采用的方法有三種：

第一種是通過引線連接，采用導電性好的金絲將芯片管腳與電路相連接，稱為wire bonding。

第二種是管腳貼合技術，將金絲轉換成銅箔，銅箔與芯片管腳的凸點貼合，稱為TAB。

第三種是倒裝技術，是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，稱為Flip chip。

（1）VO 密度高。

  (2） 由于采用了凸點結構，互連長度大大縮短，互連線電阻、電感更小，封裝的電性能得到極大的改善

（3） 芯片中產生的熱量可通過焊料凸點直接傳輸到封裝襯底上，因此芯片溫度會降低。

第一步：凸點底部金屬化 (UBM=under bump metallization)

UBM的沉積方法主要有：

第二步：芯片凸點

常見的6種形成凸點形成辦法:

蒸鍍焊料凸點,

電鍍焊料凸點,

印刷焊料凸點,

釘頭焊料凸點

放球凸點

焊料轉移凸點

以典型的電鍍焊料凸點來看，其加工示意圖如下：

完成后的凸點在掃描電子顯微鏡下觀察，微觀形態是一個體型均勻的金屬球。

第三步：將已經凸點的晶片組裝到基板／板卡上

第四步：使用非導電材料填充芯片底部孔隙

下面是填膠示意圖：

填膠完成后的芯片和基板穩定的結合在一起，完成后的示意圖：

倒裝芯片工藝清洗：

在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當的潤濕度，有效防止空洞產生。

以上內容是對倒裝芯片封裝技術和優缺點與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專業倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯絡咨詢。