可靠性通常是指芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下以及一定時(shí)間內(nèi)的損壞概率，換言之即表明組件的質(zhì)量狀況，也是電子產(chǎn)品未被商業(yè)化量產(chǎn)前與實(shí)際上市使用期間，產(chǎn)品性能和價(jià)值水平的總認(rèn)定。所以封裝廠必須對(duì)芯片封裝組件的質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控。如果說(shuō)功能測(cè)試是檢測(cè)產(chǎn)品目前的狀況，那么可靠性測(cè)試就是預(yù)測(cè)產(chǎn)品在出廠后的使用質(zhì)量。可靠性測(cè)試主要是產(chǎn)品在一些特定的狀態(tài)（特定使用環(huán)境與一定時(shí)間），對(duì)產(chǎn)品壽命影響的評(píng)估，確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量是否穩(wěn)定，同時(shí)進(jìn)行最佳的修正。通常客戶為了以最快、最經(jīng)濟(jì)的方式評(píng)估芯片的狀況，會(huì)通過(guò)加速測(cè)試，即采用比芯片正常工作狀況更嚴(yán)苛的條件來(lái)進(jìn)行測(cè)試，以此大幅縮短測(cè)試時(shí)間，快速評(píng)估故障發(fā)生率。加速測(cè)試使用的前提是通過(guò)加速測(cè)試得到的故障機(jī)制必須和正常操作狀況得到的故障機(jī)制相同，唯一的差別應(yīng)該只有時(shí)間的長(zhǎng)短差異，如此執(zhí)行加速測(cè)試才有意義，否則就失去加速測(cè)試的初衷。一般常用的可靠性測(cè)試項(xiàng)目所選用的加速測(cè)試條件都與電壓、濕度和溫度等環(huán)境參數(shù)有關(guān)。
圖1 可靠性測(cè)試示意圖
芯片的可靠性在一定程度上可以說(shuō)是芯片的壽命體現(xiàn)，作為一個(gè)質(zhì)量控制和評(píng)估產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)的工具，以及一個(gè)生產(chǎn)制造與材料供應(yīng)的穩(wěn)定度指標(biāo)，可靠性成為客戶在芯片上市量產(chǎn)前必須關(guān)注和研發(fā)改進(jìn)的重要指標(biāo)。在客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有要求的前提下，可靠性測(cè)試的具體執(zhí)行就有三大方向：驗(yàn)證什么，如何驗(yàn)證，到哪里驗(yàn)證。解決了這三個(gè)問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，廠商才可以大量地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，也更容易獲得消費(fèi)者的青睞。通常芯片封裝組件的可靠性測(cè)試都是圍繞著溫度、濕度及電壓的影響因子，針對(duì)產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)的電學(xué)性能和機(jī)械強(qiáng)度的檢測(cè)來(lái)展開的。
圖2 芯片載板封裝常用可靠性測(cè)試示意圖
各封裝廠判斷可靠性測(cè)試項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)不完全相同，以下就對(duì)目前市場(chǎng)上常用的芯片封裝組件用到的可靠性測(cè)試項(xiàng)目作簡(jiǎn)單的歸類及闡述。
圖3 芯片封裝的可靠性測(cè)試條件及流程示意圖
通常封裝廠對(duì)封裝完成品要執(zhí)行的可靠性測(cè)試項(xiàng)目會(huì)有六項(xiàng)，這六項(xiàng)測(cè)試項(xiàng)目有些可以同時(shí)進(jìn)行，有些必須等待前面的項(xiàng)目完成后再執(zhí)行。每個(gè)測(cè)試項(xiàng)目依采樣方式，隨機(jī)抽取一定數(shù)量產(chǎn)品的可靠性測(cè)試結(jié)果來(lái)判定是否通過(guò)測(cè)試。由封裝廠確定抽樣的規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)，每一家工廠各不相同，企業(yè)規(guī)模大的工廠的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)通常會(huì)較嚴(yán)苛。
芯片封裝清洗
芯片封裝過(guò)程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
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以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
Tips：
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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