PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面介紹
PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面介紹
今天小編給大家分享一篇關(guān)于PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面的相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！
一、PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)
PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結(jié)構(gòu)的簡要說明如下：
1、單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。
2、雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。
3、多層板：即包含多個(gè)工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個(gè)中間層，通常中間層可作為導(dǎo)線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實(shí)現(xiàn)。
二、PCB電路板的工作層面及作用
PCB電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
2、防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
3、絲印層：主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。
4、內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
5、其他層：主要包括4種類型的層。其中Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
以上是關(guān)于PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面的相關(guān)內(nèi)容，希望能對您有所幫助！
想要了解關(guān)于PCBA線路板清洗的相關(guān)內(nèi)容，請?jiān)L問我們的“PCBA線路板清洗”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。
