PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面介紹
PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面介紹
今天小編給大家分享一篇關(guān)于PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面的相關(guān)知識，希望能對您有所幫助！
一、PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)
PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結(jié)構(gòu)的簡要說明如下：
1、單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。
2、雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。
3、多層板：即包含多個(gè)工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個(gè)中間層，通常中間層可作為導(dǎo)線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實(shí)現(xiàn)。
二、PCB電路板的工作層面及作用
PCB電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
2、防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
3、絲印層：主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。
4、內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
5、其他層：主要包括4種類型的層。其中Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
以上是關(guān)于PCB電路板常見的板層結(jié)構(gòu)及工作層面的相關(guān)內(nèi)容，希望能對您有所幫助！
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