3D封裝技術概述

3D封裝技術，確實如您所說，又被稱為立體封裝技術。這是一種在二維封裝基礎上演變而來的高密度封裝技術，它向空間發展，旨在提升封裝密度、降低成本，并減小芯片間互連導線的長度，從而提升器件的運行速度。

3D封裝技術的優點

與傳統的二維封裝技術相比，3D封裝技術具有多方面的優點：

3 D 封裝技術

疊層3D 封裝符合MCP 的技術要求

與其他二維多芯片封裝（2 D -M C P ）不同，3 D 多芯片封裝（3 D - M C P ）為垂直方向上的堆疊。雖然M C M 組裝也是多芯片封裝，但其基板面積與芯片面積的比例過大，封裝效率相對較低。盡管3D 封裝并不是一種新概念，但它一直到近幾年來才得以廣泛應用，究其原因主要是3D 封裝的成本較高。隨著多媒體技術的發展，無線通信設備在重量輕、體積小的同時要求功能完備。消費類電子新品如M P 3 和雙模式數碼相機（D S C ）要求芯片體積小、耗電少、存儲速度快。可以說，一方面便攜式電子信息產品的發展趨勢迫切需要在提高芯片運行速度的同時，于較小的體積內實現多種功能及更大的存儲容量，而原有的傳統封裝已經不能滿足這一要求；另一方面隨著芯片工作頻率的上升，過長的引線會導致芯片間的數據傳輸速度變慢，目前芯片的最高頻率已超過1 GHz，而PCB 上的信號傳輸速度通常不超過500 MHz，這對于高性能的數字信號處理器（D S P ）來說，適合外圍設備的低頻率只能采用分頻的方法。而在系統封裝（SIP）中若采用3D 封裝技術，則將微處理器與存儲器整合在一起，這就顯著縮短了連線長度，在芯片尺寸減小的情況下，顯著提升了芯片工作性能。

疊層式3D封裝的性能特點與技術優勢

疊層3D封裝方式的技術優勢

3D 封裝擁有無可比擬的組裝密度，組裝效率高達200% 以上，從而使單個封裝體可以實現更多的功能，并使外圍設備PCB的面積進一步縮小。體積內效率得到提高，且芯片間導線長度顯著縮短，信號傳輸速度得以提高，減少了信號時延與線路干擾，進一步提高了電氣性能。另外，3 D 封裝體內部單位面積的互連點數大大增加，集成度更高，外部連接點數也更少，從而提高了IC 芯片的工作穩定性。    

裸片堆疊和封裝堆疊各自的性能特點

疊層式3D 封裝可以通過兩種方式來實現，這兩種方式各有其優缺點。一種是裸片堆疊，采用該方式可以保持封裝體面積的大小，在高度上進行延拓，而高度（厚度）的增加很小。其優點顯而易見，封裝體積小，但其結構決定了該封裝方式的致命弱點，當堆疊中一層電路出現故障時，整個芯片都將出現故障。另一種方式是封裝堆疊，目前這種封裝已有多種形式，它能堆疊不同廠商的數/模混合IC的裸片，甚至可以在封裝工藝實施前進行檢測和預燒。其組裝過程類似于裸片堆疊，在PCB 裝配過程中需要設計另外的表面貼裝堆疊工藝。

結論

綜上所述，3D封裝技術因其能夠在有限的空間內實現更高的集成度和更高效的信號傳輸，被認為是未來封裝技術的一個重要發展方向。隨著技術的不斷進步，我們可以期待3D封裝將在未來的電子產品中發揮更大的作用。

3D先進芯片封裝清洗介紹

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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