回流焊焊接過(guò)程中產(chǎn)生錫珠的改善方法

錫珠產(chǎn)生的原因是多方面的，不同的焊接工藝，產(chǎn)生錫珠的機(jī)理不同，對(duì)于回流焊工藝中的錫珠原因，設(shè)計(jì)是源頭，遇到問題首先查設(shè)計(jì)問題，絕大多數(shù)問題都是由于設(shè)計(jì)不良導(dǎo)致的。其它鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、錫膏管控、爐溫曲線都是次要因素。

下面合明科技小編給大家分享一下回流焊焊接過(guò)程中產(chǎn)生錫珠的改善方法，希望能對(duì)您有所幫助！

回流焊焊接過(guò)程中產(chǎn)生錫珠的改善方法

1、PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)不合理的分析與改善

錫珠較常發(fā)生在片式元件、BTC元件（底部端子元件）的本體側(cè)邊，像是被擠出來(lái)的。我們可以斷定這是一個(gè)設(shè)計(jì)問題，但是很多工藝工程師首先想到的是從鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)角度去改善。所以我們分析問題要找到真正原因從源頭解決，這樣才能避免問題重復(fù)發(fā)生。鋼網(wǎng)制造商設(shè)計(jì)開孔的依據(jù)就是PCB圖或gerber圖，他們做內(nèi)切、外擴(kuò)或者防錫珠開孔都是在焊盤的基礎(chǔ)上進(jìn)行微調(diào)。

PCB的大焊盤比物料本體底部焊端寬很多。貼片后，大量錫膏會(huì)被擠壓到焊盤邊緣，也即物料底部焊端之外?；亓骱傅纳郎仉A段和恒溫階段，錫膏會(huì)進(jìn)一步坍塌擴(kuò)散溢出焊盤之外。進(jìn)入回流階段后，液態(tài)焊料由于表面張力的固有特性影響會(huì)往焊盤中心和物料焊端中心回縮，但物料底部?jī)蓚?cè)的塑封材料是無(wú)法與焊料潤(rùn)濕的，其會(huì)阻礙焊料回縮，因此在本體兩側(cè)容易產(chǎn)生錫珠。

正確的應(yīng)該是根據(jù)物料的焊端尺寸來(lái)設(shè)計(jì)焊盤，大焊盤的寬度不應(yīng)大于物料底部焊端的寬度，而大部分封裝有很多變種，絕大多數(shù)技術(shù)人員是不會(huì)關(guān)注這一點(diǎn)的胡亂設(shè)計(jì)，因此此類元件的錫珠問題是比較常見的，所以設(shè)計(jì)時(shí)一定要注意物料的實(shí)際尺寸。

2、噴錫板過(guò)孔藏錫珠問題的分析與改善

噴錫板在制造過(guò)程中有個(gè)工序是將PCB浸入焊料槽后再提出，此時(shí)用高溫的風(fēng)刀從PCB的正反兩面猛吹，目的是將焊盤上的錫盡量吹平，以及將金屬化孔中的錫吹走，所以這個(gè)工藝又叫做熱風(fēng)整平（HASL）。金屬化孔中，焊盤（Pad）的鍍覆孔（PTH）需要容納元件的引腳，所以孔徑較大，通常不小于0.6mm；而過(guò)孔（Via）不用于焊接，所以有些過(guò)孔的孔徑小至0.3mm甚至更小，風(fēng)刀不易將孔中的錫吹凈，因此容易藏錫，回流焊時(shí)板材中的水分蒸發(fā)可能將孔中的錫“炸出”形成錫珠。

解決方案是過(guò)孔孔徑≤0.45mm時(shí)，要求PCB廠家做油墨塞孔處理。小孔徑的過(guò)孔載流量不夠時(shí)，就需要增大孔徑，建議孔徑不小于0.6mm。這是因?yàn)?.45mm到0.6mm之間的過(guò)孔有點(diǎn)尷尬，塞孔做不好，風(fēng)刀也可能吹不凈孔里的錫。還有一種半塞孔處理的過(guò)孔，孔內(nèi)也容易藏錫，若是處于BTC元件的散熱端子上，元件貼片后可避免錫珠外濺，所以問題不大。

3、其它因素導(dǎo)致的錫珠問題

鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)都有比較成熟的規(guī)范，只要PCB設(shè)計(jì)合理，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)工程師按照規(guī)范設(shè)計(jì)就不會(huì)有太大問題。

錫膏吸潮問題也極少發(fā)生，需要注意嚴(yán)格按照錫膏管控要求，在使用前應(yīng)有正確的充足的回溫時(shí)間。

回流焊的爐溫曲線也比較容易管控，一般不會(huì)是錫珠產(chǎn)生的主要原因。

以上是關(guān)于回流焊焊接過(guò)程中產(chǎn)生錫珠改善方法的相關(guān)知識(shí)介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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