QFN上錫不飽滿(mǎn)的解決方案與QFN封裝水基清洗劑

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。

QFN上錫不飽滿(mǎn)是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封裝的焊盤(pán)或引腳上，焊錫涂覆不均勻或不完全，通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤(pán)或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多，導(dǎo)致焊接質(zhì)量問(wèn)題。

QFN上錫不飽滿(mǎn)的解決方案

為處理QFN上錫不飽滿(mǎn)可以采取以下措施：

1、優(yōu)化焊接工藝參數(shù)：調(diào)整焊接工藝參數(shù)，包括焊接溫度、焊接速度、預(yù)熱溫度等，以確保焊錫能夠均勻涂覆到焊盤(pán)上并充分熔化。這需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，以找到最佳的參數(shù)配置。

2、選擇合適的焊錫膏：選擇適合QFN封裝的焊錫膏，確保其流動(dòng)性和顆粒分布符合要求。專(zhuān)家可能會(huì)推薦高品質(zhì)的焊錫膏，以提高焊接的一致性和飽滿(mǎn)度。

3、PCB表面處理：清潔和處理PCB表面以確保焊錫膏能夠均勻附著在焊盤(pán)上。這包括去除表面油污、氧化物和其他污染物，通常使用化學(xué)清洗或機(jī)械拋光等方法。

4、熱風(fēng)和回流焊控制：確保在回流焊過(guò)程中熱風(fēng)均勻分布，以避免焊錫膏的不均勻流動(dòng)。控制回流焊的溫度曲線，確保焊錫充分熔化并均勻涂覆。

5、焊錫膏的定位和精確度：確保焊錫膏的精確定位和正確的數(shù)量，以確保每個(gè)焊盤(pán)都得到充分的涂覆。使用高精度的印刷和貼片設(shè)備有助于提高精度。

QFN封裝水基清洗劑

合明科技研發(fā)的QFN封裝水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為QFN芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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