一、什么是玻璃基板芯片技術—TGV

TGV（Through Glass Via）技術，即玻璃通孔技術，是一種穿過玻璃基板的垂直電氣互連技術。它可以在玻璃基板上形成垂直的電氣連接，實現芯片與芯片、芯片與基板之間的高密度互連。

在硅轉接板上穿越中介層的是TSV技術（硅通孔），而在玻璃轉接板上穿越的中介層就是TGV（玻璃通孔）。

二、玻璃通孔（TGV）技術工藝流程的詳解：

玻璃通孔技術是一種在玻璃基板上實現貫穿孔洞的技術，這對于電子設備的輕薄化和功能集成具有重要意義。隨著電子產品如智能手機、平板電腦等對屏幕占比要求越來越高，玻璃通孔技術逐漸受到重視。下面將介紹其主要的工藝流程：

1. 前期準備：

o    清潔玻璃基板，確保表面無塵無污漬。

o    根據設計要求，準備相應的掩膜版或者圖形模板。

o    選擇適合的激光設備，如采用皮秒脈沖激光器進行誘導變性技術的實施。

2. 激光打孔：

o    使用激光設備按照預定的圖案和參數在玻璃表面上進行掃描照射。

o    激光可以瞬間加熱并氣化玻璃材料，從而在表面形成微小的孔洞。

o    對于激光誘導變性技術，通過皮秒脈沖激光在玻璃上產生連續的變性區，這些變性區會在隨后的蝕刻過程中被優先去除，從而形成深孔。

3. 蝕刻處理：

o    利用化學蝕刻液對激光處理過的區域進行蝕刻，進一步擴大和加深孔洞。

o    可以通過調整蝕刻液的成分和處理時間來控制孔洞的尺寸和形狀。

o    蝕刻過程中可能需要進行多次清洗和更換蝕刻液，以保持孔洞的精度和深度。

4. 通孔形成：

o    經過蝕刻后的玻璃基板上會形成貫通的孔洞，這些孔洞可用于連接不同層之間的電路或元件。

o    對于高深寬比的深孔，可能需要特殊的蝕刻技術或輔助的機械鉆孔來實現。

5. 后續處理：

o    清洗殘留在孔洞內的蝕刻液和其他雜質。

o    如果需要，可以在孔洞邊緣進行加固處理，防止在后續的裝配或使用過程中發生破裂。

6. 質量檢測：

o    使用光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡等設備對通孔的尺寸、形狀和位置進行精確測量和檢查。

o    確認通孔是否符合設計規范和使用要求。

整個玻璃通孔技術工藝流程要求高精度和嚴格的控制，特別是在激光打孔和蝕刻處理環節。隨著技術的進步，新的工藝如激光刻蝕技術、激光誘導變性技術等也在不斷發展中，它們有望進一步提高通孔的加工質量和效率。

三、玻璃基板核心技術——激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP）

激光誘導蝕刻快速成型技術是采用超快激光對玻璃進行定向改質，再經后續化學蝕刻將玻璃的改質通道進行放大形成通孔。該技術的基礎是利用超快激光作用在玻璃材料后，通過脈沖激光誘導玻璃產生連續的變性區，相比未變性區域的玻璃，變性玻璃在氫氟酸中刻蝕程度提升、效率加快。這種方法可以實現高深寬比的玻璃深孔或溝槽的制作，并且具有各向同性刻蝕的優點

激光聚焦光斑極小及高圓度保證了微孔形貌尺寸一致性，柔性激光加工系統的靈活性保證了產品設計者依據自身需求進行獨特設計，提高TGV量產的效率、質量與可靠性。

四、玻璃基板半導體封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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