SIP引腳脫落的原因與SIP系統(tǒng)封裝清洗劑介紹

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

SIP引腳脫落是指SIP模塊上的某些引腳在使用過(guò)程中或其他情況下脫離了其原本連接的位置，無(wú)法與基板正確連接。

下面合明科技小編給大家科普一下SIP引腳脫落的原因與SIP系統(tǒng)封裝清洗劑，希望能對(duì)您有所幫助！

SIP封裝引腳脫落的原因：

1、焊接問(wèn)題：焊接是將引腳連接到SiP基板的關(guān)鍵步驟。如果焊接質(zhì)量不良或不符合規(guī)范，就有可能導(dǎo)致引腳脫落。焊接問(wèn)題可能包括焊接劑使用不當(dāng)、焊接溫度不正確、焊接時(shí)間不足以確保良好的焊接連接等。

2、機(jī)械應(yīng)力：SiP基板在運(yùn)輸、裝配或使用過(guò)程中可能會(huì)受到機(jī)械應(yīng)力或外力沖擊。這些應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致引腳與基板之間的連接斷開，尤其是在引腳和基板之間沒(méi)有足夠的機(jī)械支撐或固定的情況下。

3、材料和設(shè)計(jì)問(wèn)題：使用低質(zhì)量的材料或設(shè)計(jì)不良也可能導(dǎo)致引腳脫落。例如，如果引腳和基板之間的接觸面積不足或接觸面質(zhì)量不好，就可能導(dǎo)致連接不牢固。

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑W3805介紹：

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無(wú)磷無(wú)氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無(wú)磷、無(wú)氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對(duì)環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無(wú)磷無(wú)氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。