引線框架選擇什么材料與引線框架清洗劑介紹

引線框架作為連接芯片與外部電路的橋梁，其材料的選擇直接影響著封裝的性能、可靠性和成本效益。隨著半導體技術的不斷演進，芯片尺寸越來越小，功能越來越強大，這對引線框架材料提出了更高要求：既要保證良好的導電性、熱傳導性，又要具備足夠的機械強度和化學穩定性，同時還要適應更精細的封裝工藝和更嚴苛的工作環境。

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引線框架選擇什么材料：

1、銅合金

特點：銅合金因導電性和熱傳導性優異，成為最常用的引線框架材料。常見的有銅鐵合金(CuFe)、銅鈹合金(CuBe)等。

應用：適用于高性能、大功率芯片封裝，如CPU、GPU等。

2、鐵鎳合金

特點：具有良好的耐蝕性和較高的強度，成本相對較低。

應用：多用于消費電子產品的中低端芯片封裝。

3、不銹鋼

特點：極佳的耐腐蝕性，適合于特定環境下的封裝需求。

應用：在需要高可靠性和長期穩定性的應用中使用，如汽車電子、工業控制等。

4、復合材料

特點：通過在金屬基材上鍍覆或涂層，如銅鍍銀、鍍金等，以增強表面導電性或改善焊接性能。

應用：廣泛應用于各類封裝中，尤其是對信號完整性要求高的應用。

引線框架清洗劑W3210介紹：

引線框架清洗劑W3210是合明科技自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

引線框架清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

引線框架清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

引線框架清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：