電路板錫膏助焊劑種類及其特點與電路板錫膏助焊劑清洗介紹

 一、電路板助焊劑種類及其特點

助焊劑是電子裝配過程中不可或缺的材料，它在焊接過程中起到了清除氧化物、促進焊料潤濕、防止再次氧化等重要作用。根據不同的分類標準，助焊劑可以有不同的種類和特點。

1. 按照助焊劑的活性分類

 助焊劑的活性是衡量其性能的重要指標。根據活性的不同，助焊劑可以分為R型（低活性）、RMA型（中度活性）、RA型（高度活性）和RSA型（超高活性）。這種分類方式主要反映了助焊劑在焊接過程中的表現，包括潤濕能力、去除氧化物的能力等。

2. 按照助焊劑的組成分類

 助焊劑的組成對其性能和使用效果有很大影響。按照組成分類，助焊劑可以分為溶劑（VOC）型和水基型。溶劑（VOC）型助焊劑通常使用有機溶劑作為載體，而水基型助焊劑則使用水作為載體。此外，還有一些免清洗型的助焊劑，它們含有較少的化學成分，可以在焊接完成后不需要清洗電路板。

3. 按照助焊劑的使用效果分類

 根據使用效果，助焊劑可以分為清洗型和免清洗型。清洗型助焊劑在焊接后需要進行清洗，以去除殘留物，而免清洗型助焊劑則含有較少的化學成分，可以在焊接后直接使用，無需額外清洗。

 4. 按照環保要求分類

 隨著環保要求的不斷提高，助焊劑的分類也越來越注重環保因素。按照環保要求，助焊劑可以分為無鹵素型和有鹵素型。無鹵素型助焊劑不含有鹵素元素，更加環保，而有鹵素型助焊劑則含有鹵素元素，可能會對環境造成一定的影響。

 電路板組裝中最常用的助焊劑是松香，它是一種樹脂制品，呈半透明狀態，顏色淡黃為品質好，顏色赤褐品質稍差。松香助焊劑的優點是無腐蝕性，不會沾染灰塵，非常適合電子電路板的焊接。然而，松香會在電路板上留下殘渣，還可能污染制造設備，這也是需要把這類助焊劑從電路板上清洗掉的主要原因。

 總的來說，選擇哪種類型的助焊劑，需要根據具體的焊接工藝、環保要求以及產品的使用環境等因素進行綜合考慮。

 二、電路板錫膏種類

 電路板錫膏是電子制造中的重要材料，其種類繁多，根據不同的分類標準，可以分為不同的類型。以下是根據不同的分類標準所得到的錫膏種類：

1. 按照是否含鉛分類

- 有鉛錫膏：含有鉛成分，對環境和人體的危害較大，但焊接效果好，且成本低，可應用于一些對環保無要求的電子產品。

- 無鉛錫膏：成分環保，危害小，應用于環保電子產品。隨著國家對環保要求的提高，無鉛技術在SMT加工行業將成為一種趨勢。

 2. 按照錫膏的熔點分類

- 高溫錫膏：熔點一般在217℃以上，焊接作用好。

- 中溫錫膏：常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特點主要是使用進口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

- 低溫錫膏：熔點為138℃，主要加了鉍成分。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。

3. 按照錫粉的顆粒大小分類

 - 根據錫粉的顆粒直徑大小，可以將錫膏劃分成1、2、3、4、5、6等級號粉，其中3、4、5號粉最為常用。越精密的產品，錫粉選擇就需要小一點，但是錫粉越小，也會相應地增加錫粉的氧化面積。

 4. 按照焊劑的活性分類

- 錫膏按焊劑的活性不同，可以分為無活性（R）、中等活性（RMA）和全活性（RA）三個等級。

 5. 按照焊膏的粘度分類

 - 錫膏粘度的變化范圍很大，通常為100~600OPa·s，最高可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。

 6. 按照清洗方式分類 

- 按照清洗方式分類，錫膏可以分為普通松香清洗型、免清洗型和水溶性錫膏。

 在選擇錫膏時，需要根據實際生產需求進行選擇，并實施好相應的管理和保護措施，以保證生產質量。

三、電路板組件清洗的主要目的和作用包括以下幾點：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的短路等故障的出現，預防電氣短路和電阻變化等問題的發生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導熱性能，通過去除熱導介質和粘合劑等雜質，提高散熱效果，保護電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。

(5)電路板清洗過程中使用的環保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對環境的污染，符合環保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產品質量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強可靠性、改善導熱性能，并保護環境。

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