波峰焊過程中產生焊球的危害與SMT波峰焊清洗劑介紹

焊球是指在波峰焊焊接過程中形成的小球狀或顆粒狀的焊接材料，通常由焊劑的成分組成。焊球的形成可能是由于焊接溫度不穩定、焊接速度過快或過慢、焊接表面準備不足、焊接材料質量問題、焊接設備狀態不良等因素導致的。焊球通常出現在焊接接頭的焊縫或焊接區域上，它是一種焊接缺陷。焊球的存在可能會影響焊接接頭的質量和性能，因此在焊接過程中需要采取措施來避免焊球的產生。

波峰焊過程中產生焊球的危害：

1、焊接接頭質量下降：

焊球會影響焊接接頭的質量，可能導致焊縫不均勻或焊接材料的不良附著，從而影響焊接接頭的機械性能和電性能。

2、焊接強度降低：

焊球會形成焊接接頭內的空隙或缺陷，從而降低焊接接頭的強度。這可能導致焊接接頭在使用過程中易于斷裂或失效。

3、焊接可靠性降低：

焊球可能導致焊接接頭的可靠性下降，使其在環境變化或外部應力下更容易發生故障或失效。

4、影響產品外觀：

焊球會使焊接表面不平整，從而影響產品的外觀質量。這在一些對外觀要求較高的應用中可能是不可接受的。

5、增加后續加工成本：

如果焊接接頭中存在焊球，可能需要額外的后續加工工序來修復或處理這些缺陷，增加生產成本和工時。

6、影響電氣性能：

對于電子元件的波峰焊接頭，焊球可能會導致焊接不良或接觸不良，從而影響元件的電氣性能和可靠性。

因此，要確保波峰焊接過程中不產生焊球，以保證焊接接頭的質量和可靠性，從而降低產品的故障率和成本。

SMT波峰焊清洗的背景：

為保證SMT波峰焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA波峰焊回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT波峰焊進行維修保養和清潔清洗。

SMT波峰焊清洗劑W5000介紹：

SMT波峰焊清洗劑W5000是一款氣霧劑型水基清洗劑，適用于回流爐、波峰焊爐、生產流水線和各種設備的清洗和保養，能夠清除各種助焊劑殘留物和油污，提高回焊爐的加熱效率。SMT波峰焊清洗劑W5000去污能力強，對各種新老垢殘留均能快速高效的達到理想的清潔效果。

SMT波峰焊清洗劑W5000的產品特點：

1、使用擦拭后不留殘漬，不損傷物體表面。

2、環保無毒，對人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層。

3、相對于傳統的溶劑型清洗劑，W5000 安全不易燃。

4、噴霧泡沫適中、均勻細膩，粘附力強，不易流動，覆蓋面積大。

5、泡沫工作時間可達 0.5~2h。

6、滲透快速，去污能力強，對各種頑固老垢有良好的清潔效果。

7、相對于傳統的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時間，提高了效率。

8、相對一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本。

9、節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備。

10、配方中不含鹵素及VOC成分。

SMT波峰焊清洗劑W5000的適用工藝：

手工噴霧，適用各種設備和不可拆卸零部件的清潔保養。

SMT波峰焊清洗劑W5000產品應用：

SMT波峰焊清洗劑W5000對各種烘焙過的錫膏、助焊劑殘留物和油污等具有非常好的清洗效果。