移動智能終端之外，未來隨著智能工廠、自動駕駛，以及視頻服務的快速發展，全球數據量急劇增長，大大推動了對高性能計算芯片的需求。而先進互補金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）制造工藝可以提高單位面積下的計算性能和降低所需的功耗。在過去20年中，CMOS工藝經歷了3次重要的技術革新：①2003年的應變硅技術；②2007年的高κ金屬柵技術；③2011年的FinFET技術。尤其是FinFET技術的引入，使得晶體管在提供大的驅動電流的同時大大降低了關態漏電流，極大地促進了過去10多年移動時代的發展，催生了改變人們生活方式的智能手機和智能穿戴設備。進入下一個新技術周期，高速通信和大數據是社會發展的基礎平臺，而這又以先進CMOS制造技術為基礎的高性能計算為核心。從技術發展來看，進入3 nm以下CMOS技術節點后，納米片環柵場效應晶體管（Nanosheet Gate-All-Around Field-Effect Transistor, NS-GAAFET）將替代FinFET成為全新一代的CMOS技術架構。

一、CMOS圖像傳感器應用市場分析

數據顯示，全球CMOS圖像傳感器市場規模由2017年的139.05億美元增長至2022年的233.66億美元，復合年均增長率達66.0%，預計2023年將達253.13億美元。

CMOS圖像傳感器下游應用領域主要包括智能手機、安防監控、汽車電子、消費、工業（含機器視覺）、和醫療等其他領域。全球占比中手機占比最大為75.9%，國內市場手機占比61.82%，主要差別為安防監控市場國內占比21.6%，遠超全球6.2%平均水平。汽車電子和機器視覺全球和國內占比水平較為接近。

與此同時，平均單部智能手機所搭載的攝像頭數量也在逐年上升，自 2015 年的 2.0 顆上升至 2019 年的 3.4 顆，年均復合增長率達到 14.3%，此后預計將以年均 7.3%的增長率上升至 2024 年的 4.9 顆。智能手機攝像頭搭載數量的增加直接帶動了 CMOS 圖像傳感器市場需求的上升，在智能手機市場進入存量時代后，多攝趨勢為 CMOS 圖像傳感器市場注入了強大的發展動能，使其有望實現顯著高于手機市場的增長速率。

攝像頭為汽車視覺感知的核心。汽車智能駕駛系統按功能可劃分為：感知系統（環境感知與定位）、決策系統（智能規劃與決策）、執行系統（控制執行）三大核心模塊。在自動駕駛系統的感知層，視覺感知扮演重要角色，其他多種傳感器（毫米波雷達、超聲波雷達、激光雷達等）為輔助角色。視覺感知的核心就是車載攝像頭，隨著自動駕駛級別的不斷提高，汽車相應地需要增加車載攝像頭以增強汽車的信息獲取能力。

安防攝像機需要在可見光不足、暴曬高溫以及其他各類的苛刻環境條件下保持24小時正常工作，除常規參數達到基本要求外，其最重要的技術參數包括信噪比、HDR 和量子效率，同時對耗電量、極端溫度條件工作性能等也有較高的要求。

二、COMS傳感器芯片清洗劑：

CMOS傳感器芯片清洗:在清洗CMOS時,清洗劑必須擁有較強的滲透能力和被漂洗能力,以完全清除較小空間內的助焊劑殘留物以及帶走來自生產過程粘附的微塵。針對這些需求,清洗劑應具有較低的表面張力和較好的水溶性。以保證圖形感應器上無微塵和漂洗殘留,以確保攝像模組完美的圖像清晰度,避免像素等功能缺陷。

合明科技為您提供專業的CMOS焊接后水基清洗工藝解決方案。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110介紹:

COMS傳感器芯片清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS上的各種助焊劑、錫膏殘留物。 W3110配以噴淋和超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的產品特點：

1、處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，對芯片而言，不會破壞其保護層。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、本產品易被去離子水漂洗干凈，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

4、稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

5、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于超聲、噴淋工藝。

6、濃縮液可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的適用工藝：

水基清洗劑W3110主要用于超聲波和噴淋清洗工藝。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110產品應用：

W3110是針對電子組裝、半導體電子器件在焊接后的助焊劑、錫膏殘留物開發的一款水基清洗劑。

工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波/噴淋清洗→超聲/噴淋漂洗→干燥→ 下料。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。