[AI芯片清洗]AI技術熱潮席卷至手機圈，行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競爭風暴

合明科技發(fā)布時間：2024-03-27 ?? 2289 Tags：AI手機 AI芯片清洗 AI芯片清洗劑選擇

即圈即搜、AI優(yōu)化攝影、通話實時翻譯……AI技術熱潮席卷至手機圈，行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競爭風暴。

2024年，AI在手機領域應用大有愈演愈烈之勢。三星首款AI手機Galaxy S24系列上市28天內(nèi)韓國銷量突破100萬部創(chuàng)下紀錄，蘋果加大AI布局，華為、OPPO、魅族等國內(nèi)廠商均展示了主打AI功能的手機產(chǎn)品，爭相競逐AI大模型。市場分析認為，AI手機推動硬件規(guī)格升級，計算、PCB、存儲等核心供應鏈將受益。弘信電子、鵬鼎控股、中京電子等上市公司回應稱，相關PCB產(chǎn)品可應用于AI手機領域。

柔性電子企業(yè)弘信電子證券部人士表示，特別是越高端的手機越需要使用柔性電路板，因為它需要考慮到減少空間、渴望去折疊各種性能等，而手機的大小、重量基本在一個固定的范圍。“這塊如果用得多，對我們來說是個市場機會”。

就“AI手機”相關情況，博敏電子表示，積極關注該領域的發(fā)展方向，堅持以客戶需求為導向，推進相關研發(fā)和生產(chǎn)工作；中京電子透露，公司產(chǎn)品可應用于AI手機類產(chǎn)品，目前正與相關客戶積極推進項目的研發(fā)、測試、生產(chǎn)等；鵬鼎控股方面表示，“公司PCB產(chǎn)品也應用于以AI手機為代表的AI終端消費電子產(chǎn)品領域”。

AI手機巨大的想象空間是吸引一眾手機廠商押注的重要原因。IDC預測，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能手機整體出貨量的15%，較2023年的約5100萬部出貨量大幅增長。在中國市場，新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年將達到1.5億臺，市場份額超過50%。

頭豹研究院分析師李姝表示，隨著AI手機應用需求的增多，市場對處理器的性能要求也越來越高，由此帶動對高規(guī)格PCB的需求增加。高頻高速板是實現(xiàn)這些高性能硬件的關鍵組成部分，因為它們能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的電路密度。AI手機浪潮下，在AI領域布局較早，且生產(chǎn)能力較強以及技術水平較為領先的PCB企業(yè)更有望率先獲益。

過去一年，受下游企業(yè)去庫存等多因素影響，PCB市場整體需求承壓，部分廠商面臨訂單不飽和、產(chǎn)品價格承壓等境況，AI的蓬勃發(fā)展則為產(chǎn)業(yè)帶來了結構性機會。李姝認為，AI技術的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需求,直接拉動了PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長。隨著PCIe協(xié)議的升級、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加,市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。

去年以來，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB等高端PCB。

不過，在李姝看來，目前中國高端PCB供應鏈的自主程度尚有不足，包括材料和先進設備等，一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然中國高端PCB領域發(fā)展迅猛，但與日本、韓國等國家相比，中國在中高端PCB的占仍比較低，需要進一步提升技術水平和市場競爭力。

AI芯片清洗與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

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