半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。

通過前面步驟完成的晶圓被切割成單獨的半導體芯片。這些單獨切割的芯片中的每一個都稱為裸芯片或裸片。但現階段芯片無法與外界交換電信號，容易受到外界沖擊而損壞。對于要安裝在基板或電子設備上的半導體芯片（集成電路），首先需要進行相應的封裝。為半導體芯片與外界交換信號并保護其免受各種外部因素影響而開辟“道路”的過程稱為“封裝”。封裝的目的是將集成電路連接到電子設備，并保護電路免受以下因素的影響：高溫、高濕度、化學試劑、沖擊和振動等。

1、晶圓切割

首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數百個芯片，每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。

▲ 單獨切割的芯片

2、貼片

劃片過的芯片被移動到引線框或印刷電路板 (PCB) 上。引線框架作為保護和支撐芯片的框架，在半導體芯片和外部電路之間傳輸電信號。

▲ 引線鍵合和倒裝芯片方法的比較

除了傳統的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更低的電阻、更快的速度和更小的外形尺寸。凸點通常由金 (Au) 或焊料（錫、鉛和銀的化合物）制成。

▲ 封裝好的半導體芯片。完成的芯片在發布以廣泛用于日常應用之前要經過最終測試

五、半導體芯片封裝清洗：

芯片級封裝在nm級間距進行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質,較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達到將殘留帶離的目的。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

半導體芯片封裝清洗劑：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋先進封裝清洗劑、半導體清洗、芯片清洗、PCBA電路板清洗劑、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領域。合明科技先進封裝清洗劑產品包含晶圓級封裝清洗劑、SIP系統級封裝清洗劑、倒裝芯片清洗劑、POP堆疊芯片清洗劑等。

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終于，半導體芯片完成了。封裝后進行封裝測試，以篩選出有缺陷的半導體芯片。該測試也稱為最終測試，因為它是在成品上進行的。半導體芯片被放置在測試儀中，并經受各種電壓、電信號、溫度和不同的濕度水平，以測試產品的電氣特性、功能特性和運行速度。來自測試儀的數據經過分析并反饋到制造或裝配過程中，進一步提高了產品質量。