BGA是球柵陣列的縮寫。一般來說，這是一個小的，微小的金屬導體球的集合，在我們制造印刷電路板(PCB)的過程中，它們和諧地放在電路板上。

球柵陣列(BGA)與典型的表面貼裝連接器具有不同的連接策略。另一種封裝，如四平面封裝(QFP)，在封裝的側面包括連接器。這意味著插腳的空間很小，插腳必須緊密間隔，并顯著縮小，以提供必要的通信量。BGA采用封裝的底面，那里有足夠的空間連接。

不同類型的BGA

一、不同類型的BGADifferent Types of BGA

TBGA唯一的缺點是它總是比PBGA貴。然而，TBGA是薄貨的最佳選擇。這需要堅固的核心材料，卓越的散熱和卓越的電氣連接。無論ic /芯片必須朝上還是朝下，這都是最大化產品價值同時最小化成本的策略。在這種形式的BGA，線鍵合通常是首選，如果芯片是面向上，但倒裝芯片技術似乎適合，如果芯片是面向下。

封裝對封裝(PoP)是集成電路的一種封裝方法，它結合了垂直離散邏輯和存儲BGA單元。堆疊是指將兩個或兩個以上的包安裝在彼此的頂部，并使用標準接口在它們之間傳輸信號。

PoP技術的存在是為了滿足電子行業對智能手機和數碼相機等電子產品對細間距、小尺寸、高信號處理速度和更小安裝空間的持續需求。在PCB組裝過程中使用這種技術，將頂部封裝中的存儲器件和底部封裝中的邏輯器件電連接，并分別進行測試和更換。所有這些特性降低了PCB結構的成本和復雜性。

6.QFN封裝類型

7.倒裝芯片Flip-Chip

與CBGA相比，除了陶瓷襯底。這種FC-BGA使用BT樹脂代替。通過這種方式，這種類型的額外費用變得最小。與其他BGA品種相比，其主要優點是電路徑更短，從而具有優越的導電性和更高的性能速度。這種BGA型錫鉛比為63:37。在基板上使用的芯片可以很容易地重新排列到正確的位置，而無需使用倒裝芯片對齊機，這是這種BGA類型的另一個優點。

二、使用BGA的原因

球柵陣列在需要密集連接的SMD IC中越來越受歡迎。使用IC封裝的底面而不是在邊緣周圍連接，可以降低連接密度，從而方便PCB布局。

使用芯片的底部防止直接訪問連接，這使得焊接，拆焊和檢查更具挑戰性。然而，有了主線PCB生產設備，這些挑戰很容易克服，整體可靠性和性能可以提高。