要實現倒裝芯片工藝，需要實現芯片表面凸點的制作，常見的凸點形成辦法有以下六種:

三、倒裝芯片助焊劑的選擇

助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時滿足高速浸蘸的要求，該助焊劑應用單元必須滿足以下要求：

1. 可以滿足多枚器件同時浸蘸助焊劑（如同時浸蘸 4 或 7 枚）提高產量；

2. 助焊劑用單元應該簡單、易操作、易控制、易清潔；

3. 可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的 助焊劑粘度范圍較寬，對于較稀和較粘的助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻；

4. 蘸取工藝可以精確控制， 浸蘸的工藝參數因材料的不同而會有差異， 所以浸蘸過程工藝參數必須可以單獨控制，如往下的加速度、壓力、停留時間、向上的加速度等

對于互連組裝，出現了焊料和電膠兩種連接材料，焊料互連一般采用回流，熱壓，熱聲等互連方法；而導電膠互連則采用熱壓粘結方法。與傳統(tǒng)的SMD組裝比，倒裝芯片組裝需要一些額外的工具與步驟，如：芯片轉載單元，焊劑涂敷單元，浸漬步驟或者焊劑槽以及底部填充與固化設備。倒裝工藝有其特殊性，該工藝引入助焊劑工藝，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件貼裝再基板上，然后回流焊接。或者將助焊劑預先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。

圖11 回流工藝 a為蘸助焊劑工藝，b為印制助焊劑工藝

上述倒裝芯片組裝工藝是針對C4器件而言。另外一種工藝是利用各向異性導電膠（ACF）來裝配倒裝芯片。預先在基板上施加異性導電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時對器件加熱，使導電膠固化。該工藝要求貼片具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能。對于非C4器件的裝配，趨向采用此工藝。

倒裝芯片幾何尺寸，焊球直徑小（小到0.05mm），焊球間距小（小到0.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要獲得好的裝配良率，給貼裝設備以及工藝帶來了挑戰(zhàn)，隨著焊球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高。

目前10un甚至2um的精度越來越常見，貼片設備照相機圖形處理能力也十分關鍵，小的球經和小的球間距需要更高像素的相機來處理。

隨著施加推移，高性能芯片尺寸不斷增大，焊凸點數量不斷增多，基板越來越薄，為了提高產品可靠性，底部填充稱為必須的工藝。

四、倒裝芯片封裝清洗的污染物與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

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