自動駕駛芯片作為智能汽車的核心組件，成為了科技巨頭和企業競相角逐的焦點。高端車規級芯片具備更高的技術難度和進入門檻，國產化率更低，正成為國內外廠商頂尖科技交鋒的的新戰場。在這場廝殺中，究竟誰能抓住機遇，突出重圍？

2021年開始，汽車行業面臨整體缺芯，在這一特殊時期，國產車規級芯片加速上車，完成對國外產品的替代，取得了可喜的進步。隨著海外廠商擴產或新建產能，海外車規芯片逐步恢復供應，國內廠商重新面臨海外廠商競爭。多家芯片代理商透露，國產芯片基本不缺貨，進口車規芯片價格也在下降，但部分進口車規芯片供應仍然緊張。

汽車芯片分布，圖源：網絡

車規芯片供應出現參差的背后，國內外廠商面臨的形勢存在很大不同：全球50%的汽車芯片市場被五家巨頭占據（英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導體），國內車規芯片產品覆蓋率和高端化進程不如海外車規芯片大廠。

《中國車規級芯片產業白皮書》顯示，我國車規級芯片的總體國產化率仍停留在5%到15%左右，特別是功率半導體、計算控制芯片等領域進展難度較為突出，并且整體上還面臨產品線覆蓋不全、工藝能力不足、制造端短板等突出問題。

國產化汽車芯片產品進展，數據來源：中國車規級芯片產業白皮書

例如，一名英飛凌車規芯片代理商曾表示，目前國產的電源、開關等芯片已在上車，但整體偏中低端，MCU、IGBT這類集成要求較高的芯片仍以進口為主。可見國內車規芯片產品線仍不完善，一些供應吃緊的芯片，國內車規芯片廠商還難以提供替代方案。

與此同時，國內外車規級芯片廠商面臨同一個問題：芯片結構性缺貨。智能電車迭代快、功能需求多，而車規級芯片是眾所周知的開發制造周期長，從設計到上市一版需要2~3年時間，因此芯片供應并不能完全跟上節奏。

汽車產業電氣化、智能化進程繼續，車規芯片整體需求隨之繼續提升。據蓋世汽車數據顯示，2030年，汽車電子芯片市場有望超過1100億美元，其中中國預計將接近300億美元。為應對汽車芯片需求增加，海內外車規芯片大廠正在推動研發和擴產。據國際半導體產業協會報告顯示，博世、英飛凌、意法半導體等供應商加速8英寸產能建設，預估2023年至2026年，全球8英寸晶圓廠將增加12個，汽車和功率半導體的8英寸廠產能將增加34%。

其中，IGBT、MOSFET這類功率半導體是布局重點。根據Strategic Analytics數據顯示，傳統燃油車中，價值占比最高的半導體器件為功能芯片，達23%，功率半導體和傳感器分別占21%和13%。而純電動汽車中，功率半導體的價值占比大幅提升至55%，MCU和傳感器價值占比分別下降至11%和7%。功率半導體中的IGBT模塊更是核心部件，占整車成本可達7%。不僅英飛凌等海外廠商在布局，國內廠商也在推動國產化，國內IGBT和MOSFET廠商還趕上了第三代半導體碳化硅對硅基替代的風口。

三、車規芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。