半導體分立器件與分立器件清洗劑

半導體產業中有兩大分支：集成電路和分立器件。分立器件是指集成電路以外的半導體器件，可細分為功率器件與小信號器件，兩者均起到整流、穩壓、開關、變頻等功能，兩者的區別在于功率的大小。

功率器件主要用于電力設備的電能變換和電路控制，是弱電控制與強電運行間的橋梁。除保證設備正常運行以外，功率半導體器件還起到有效的節能作用。功率半導體分立器件的主力產品為硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅。功率器件占據了分立器件絕大多數的市場份額。

小信號器件，又稱小功率半導體器件，指額定電流低于1A或額定功率低于1W的半導體分立器件。小信號器件主要用于需要小電流或高頻率的地方，例如電視、收音機和數字邏輯電路，因此其市場份額占比也比較小。

半導體分立器件因其小型化、低功耗、高效率等特點，分立器件被廣泛應用到消費電子、計算機及外設、網絡通信，汽車電子、led顯示屏等領域。比如在電源管理方面，半導體分立器件常用于快速開關電路中，幫助控制電流并降低能量消耗；在自動控制系統中，半導體分立器件可用于調節電路和控制器，如紅外線傳感器、溫度控制器等；在通訊設備中，半導體分立器件可作為信號處理器，調制器和解調器，還可以用于變頻器件等；在汽車電子系統中，半導體分立器件常用于發動機控制、照明和安全功能的電路中。

目前，中國半導體分立器件制造行業由意法半導體、英飛凌等國際廠商占據較大份額。國產半導體分立器件制造廠商面臨著“大而分散”的市場競爭格局，相對領先的國內企業包括士蘭微、華微電子、立昂微、揚杰科技、捷捷微電、華潤微、臺基股份、蘇州固得、新潔能、銀河微電等。

分立器件清洗：

芯片引線框架/分立器件清洗:引線框架型分立器件,在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求:去除助焊劑殘留以及生產殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發的水基清洗劑完美的契合了上述需求,為后續邦定創造極佳的生產條件。

合明科技為您提供專業芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。

分立器件清洗劑應用

分立器件清洗劑用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留,對于倒裝芯片、導體封裝水基環保清洗、PoP堆疊芯片、 SIP系統封裝、 半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊、光電模塊、傳感模塊、通訊模塊)、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、 引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

合明科技分立器件清洗工藝優勢

1、PH值呈中性,對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素,材料環保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性,減輕污水處理難度。