PCBA電路板上殘留物的控制措施與方法 

為了PCBA的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制殘留物的存在，而且必須徹底清洗干凈這些污染物。今天合明科技小編給大家介紹的是PCBA電路板上殘留物的控制措施與方法。希望能對(duì)您有所幫助！

PCBA電路板上殘留物的控制措施與方法：

通過對(duì)PCBA的殘留物來源以及殘留物可能對(duì)PCBA產(chǎn)生的可靠性問題的分析，總結(jié)出控制PCBA殘留物的措施與方法提高其PCBA清潔度的基本方法如下：

1、控制PCB及元器件清潔度 

來料PCB與元器件應(yīng)保證表面無明顯污染物，元器件表面的污染物也會(huì)因工藝原因帶到PCB上。一般PCB的離子污染應(yīng)控制在1.56mgNaCl/cm2以下，元器件在保持可焊性的 同時(shí)，要保證同樣的清潔度要求。 

2、防止PCBA轉(zhuǎn)移過程污染。

在不少企業(yè)，組裝好的PCBA隨意堆放，車間環(huán)境差，無抽風(fēng)設(shè)備，人員赤手空拳行事，極易引起PCBA版面的污染，汗?jié)n污染卻不可避免，因此必須采取必要的措施，保證作業(yè)條件必要的清潔度要求。 

3、焊料焊劑的選擇 

主要包括選用低固態(tài)或免清型焊劑，理想的焊劑在工藝中由于預(yù)熱及焊接熱，還有錫波的清洗，會(huì)使焊劑中的活性物質(zhì)得到充分地利用，將清潔度保持到最佳。此外，SMT使用的錫膏也一樣。部分焊膏的殘留物極多，而且去除極難，因此選用非常重要，最好從通過檢測(cè)的產(chǎn)品中選擇進(jìn)行必要的工藝試驗(yàn)，后再確定。 

4、加強(qiáng)工藝控制 

PCBA的主要?dú)埩粑飦碜院竸Ｒ虼嗽诒ＷC焊接質(zhì)量的條件下，盡可能提高焊接時(shí)的預(yù)熱及焊接溫度，以及必要的焊接時(shí)間，使盡可能多的離子殘留會(huì)隨高溫分解或揮發(fā)，從而得到清潔的PCBA。此外，其他控制措施，比如采用防潮樹脂保護(hù)PCBA的表面，間接地防止或降低離子殘留物的影響，這也不失一個(gè)好辦法。 

5、使用PCBA電路板清洗工藝 

目前，絕大部分的PCBA的離子污染在清洗前難達(dá)到小于1.56mgNaCleq./cm2 。要么與用戶協(xié)商降低要求，否則許多要求高的PCBA，必須經(jīng)過嚴(yán)格的清洗工序。清洗時(shí)既要針對(duì)松香或樹脂，又要針對(duì)離子性的殘留，根據(jù)化學(xué)上的相似相溶原理清洗。清洗就是殘留物的溶解過程，因此必須使用極性與非極性的混合溶劑，才能有效的去除PCBA的殘留。目前由于環(huán)保呼聲的膨脹，許多性能好的溶劑可能不被使用（如氟氯烴系列溶劑）。必須選用清潔工藝時(shí)，又不能對(duì)環(huán)境造成新的污染。目前采用的大多數(shù)是PCBA電路板水基清洗工藝。 

合明科技PCBA電路板水基清洗劑

合明的PCBA電路板水基清洗劑在關(guān)注清洗力的同時(shí)兼顧材料兼容性。

下面為大家?guī)響?yīng)用實(shí)例：

合明清洗劑與其他清洗劑材料兼容性對(duì)比

（清洗后兼容性對(duì)比） 

以上清洗案例，僅供參考！

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