• 主要應用：高功耗處理器，軍事用芯片

• 主要分為：

1. Flip-Chip

2. BondWire

二、主要類型的CBGA封裝

Wire-Bonded CBGA

Flip-Chip CBGA

• Plastic Quad Flat Pack (thin version called TQFP)
• 常用于邏輯芯片, ASIC芯片, 顯示芯片等
• 封裝外管腳(Lead), 表面貼裝

截面結構圖

• PQFP封裝優缺點?

1. 成熟的封裝類型，可采用傳統的加工方法；
2. 成本低廉；
3. 適用于中低功耗且中等數目I/O(50-300)，
4. 熱阻高，不采用Heatslug等附加散熱手段的條件下功耗很難突破2W
5. 管腳間距難以做得過小(難于小于0.4mm)，相對于BGA封裝I/O 數目少．

• 無散熱器時的主要散熱路徑

1. The die and the die flag
2. The leadframe 
3. The board

注意：在Lead數目較多的情況下，Bondwires的傳熱分額可能高達15%，但是在熱測試芯片中，由于Bondwires數目較少，忽略了這部分熱量

注意：一部分熱量由芯片傳至散熱器上，又有可能重新傳遞回芯片上．

四、SOP/TSOP封裝模型的建立

• Small Outline Package

• Low profile version known as Thin Small Outline Package (TSOP)

• 類似于 PQFP, 只是只有兩邊有管腳

• 廣泛應用于內存芯片

• 常見的類型

1. 常規

2. Lead-on-Chip

   
   

• 部分芯片建模時可將各邊管腳統一建立；
• 管腳數較小應將各管腳單獨建出；
• fused lead　一定要單獨建出；
• Tie bars 一般可以忽略；

• 主要用于替換引腳數小于80的引線裝芯片 (主要是 TSOP and TSSOP) 
• 尺寸較小，同時相對于TSOP/TSSOP散熱性能好；
• Theta-JA 通常只有 TSSOP芯片的一半左右； 
• 主要傳熱路徑：Die   Die Attach Pad Exposed   Pad PCB；
• 次要傳熱路徑：Lead(最好各個管腳單獨建出)
• PCB板下(Exposed Pad下方)通常添加熱過孔以加強散熱；

• 封裝相對于Die尺寸不大于20%；

1. 主要應用于內存芯片，應用越來越廣泛；
2. 尺寸小，同時由于信號傳輸距離短，電氣性能好；
3. 種類超過 40 種；

• 如封裝尺寸相對于Die，大于20%但接近20%，則稱為 Near-CSP；

日前行業和市場最火的工藝

堆棧裸片封裝(Stacked-Die Packages)的建模

• 別名 SiP (System in Package)

• 通常堆棧2-4層裸片

1. 目前也在研發6層或更多數目的堆棧裸片

2. 當所有的功能難以集中在單片裸片中時應用

• 常見的應用:

  Flash/SRAM,ASIC/Memory,Memory/Logic,Analog/Logic

• In area array or leaded package outlines

• 加工困難,第層裸片都必須加工為特別薄 (50微米級)

• 需要精細的電路設計和散熱設計

• 尚無成熟的熱簡化模型

• 芯片常用于體積要求較小的手機或其它移動電子設計

基于打線的3D-SIP封裝技術

半導體芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。