在看完AMD、英特爾以及臺積電的技術歷程后，相信許多人都會有一個疑問，為什么他們如此執著于3D封裝和Chiplet呢？

原因源自半導體行業內部的需求，摩爾定律的出現，讓不斷提高的設備集成度能夠繼續適應相同的物理尺寸，光刻縮小可以使構建塊縮小 30%，那么就可以在不增加芯片尺寸的情況下增加 42% 的電路。

但并非所有半導體器件都能享受這一紅利，例如可以包含模擬電路的 I/O，其擴展速度約為邏輯的一半，這就讓人不得不尋找新的出路。而且光刻縮小的成本也不便宜，采用 7nm 工藝加工的晶圓成本高于采用 14nm 工藝加工的晶圓成本，5nm 工藝的成本高于 7nm 工藝，依此類推……隨著晶圓價格的上漲，Chiplet往往比單片更加經濟實惠。

此外，由于新芯片設計需要設計和工程資源，并且由于新節點的復雜性不斷增加，每個新工藝節點的新設計的典型成本也隨之增加，這一的情況進一步激勵人們創建可重復使用的設計。

Chiplet設計理念使這成為可能，因為只需改變芯片的數量和組合即可實現新的產品配置，通過將單個小芯片集成到 1、2、3 和 4 芯片配置中，可以從單個流片創建 4 種不同的處理器品種，而如果想把它們整合進一塊芯片中，就需要 4 次單獨的流片。

AMD 在其關于新款 Radeon RX 7900 系列 "Navi 31 "圖形處理器的技術演示中，詳細解釋了為什么必須為高端圖形處理器采用芯片組路線。

事實上，AMD 近十年里的 Radeon GPU 與CPU相比，不管是利潤還是收入都不容樂觀，在面臨英偉達競爭的情況下，降低制造成本的必要性愈發突出，隨著 GeForce "Ada Lovelace "一代的推出，英偉達繼續押注在單片硅 GPU 上，即使是最大的 "AD102 "芯片也還是單片 GPU，這為 AMD 提供了一個降低 GPU 制造成本的機會。

Chiplet讓AMD其能夠和英偉達展開價格戰，拿下更多的市場份額。最典型的例子是，AMD 對 Radeon RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT 分別采用了相對激進的999美元和899美元定價，根據AMD 的官網數據，這兩款產品有能力與英偉達 1199 美元的 RTX 4080 一決高下，在某些情況下，甚至有可能與 1599 美元的 RTX 4090 展開較量。

事實上，這就是Chiplet的最顯著的優點之一，通過使用Chiplet，AMD可以快速提高良率并簡化設計/驗證，同時可以為每個小芯片選擇最佳工藝。邏輯部分可以采用尖端工藝制造，大容量SRAM可以使用7nm左右的工藝制造，而I/O和外圍電路可以使用12nm或28nm左右的工藝制造，從而減少了設計和制造成本。

此外，Chiplet也能幫助它輕松制造衍生類型，例如相同邏輯但不同外圍電路，或相同外圍電路但不同邏輯，而且可以混合使用來自不同制造商的小芯片，而不是局限在單個制造商上。

AMD如此，英特爾也不外乎是，AMD仰賴臺積電已有的技術，全力研究芯片架構設計，英特爾就要稍微吃力一點，一方面研究先進制程和封裝，另外一方面也要著手芯片與Chiplet的迭代改進，兩家甚至還在封裝上打起了擂臺賽。

如今去評判比賽的勝負已經不重要了，因為3D封裝與Chiplet逐漸從數據中心和AI加速器走向消費市場的PC處理器，最終惠及筆記本與手機，成為了大家認定的新趨勢。

Chiplet芯粒芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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