英特爾展示前沿晶體管微縮技術(shù)突破：3D堆疊、背面供電、背面觸點(diǎn)

合明科技發(fā)布時(shí)間：2023-12-13 ?? 2388 Tags：3D堆疊CMOS晶體管英特爾氮化鎵（GaN）

2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會(huì)議）上展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創(chuàng)新技術(shù)儲(chǔ)備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進(jìn)。

具體而言，英特爾研究人員在大會(huì)上展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上，而非封裝中，成功實(shí)現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。

晶體管微縮和背面供電是滿足世界對更強(qiáng)大算力指數(shù)級增長需求的關(guān)鍵。一直以來，英特爾始終致力于滿足算力需求，表明其技術(shù)創(chuàng)新將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，也仍然是摩爾定律的“基石”。英特爾組件研究團(tuán)隊(duì)不斷拓展工程技術(shù)的邊界，包括晶體管堆疊，背面供電技術(shù)的提升（有助于晶體管的進(jìn)一步微縮和性能提升），以及將不同材料制成的晶體管集成在同一晶圓上。

英特爾近期在制程技術(shù)路線圖上的諸多進(jìn)展，包括PowerVia背面供電技術(shù)、用于先進(jìn)封裝的玻璃基板和Foveros Direct，彰顯了英特爾正在通過技術(shù)創(chuàng)新不斷微縮晶體管。這些創(chuàng)新技術(shù)均源自英特爾組件研究團(tuán)隊(duì)，預(yù)計(jì)將在2030年前投產(chǎn)。

在IEDM 2023上，英特爾組件研究團(tuán)隊(duì)同樣展示了其在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，以在實(shí)現(xiàn)性能提升的同時(shí)，在硅上集成更多晶體管。研究人員確定了所需的關(guān)鍵研發(fā)領(lǐng)域，旨在通過高效堆疊晶體管繼續(xù)實(shí)現(xiàn)微縮。結(jié)合背面供電和背面觸點(diǎn)，這些技術(shù)將意味著晶體管架構(gòu)技術(shù)的重大進(jìn)步。隨著背面供電技術(shù)的完善和新型2D通道材料的采用，英特爾正致力于繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，在2030年前實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝內(nèi)集成一萬億個(gè)晶體管。