紅膠錫膏清洗：貼片紅膠和錫膏的區別

紅膠屬于SMT材料是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

錫膏英文名solder paste，灰色膏體。錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

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貼片紅膠和錫膏有以下區別：

一、用途

貼片紅膠：貼片紅膠主要用于貼片組裝過程中，用于粘合和封裝貼片元器件（如芯片、電阻、電容等）到印刷電路板（PCB）上。它可以提供機械支撐、抗震、防潮、絕緣等功能，并保護元器件不受外部環境影響。

錫膏：錫膏是一種用于焊接的材料，也稱為焊膏或焊錫膏。它是焊接元器件與PCB之間的接合材料，通過熔化焊膏并使其潤濕焊接表面，實現元器件和PCB之間的電氣連接。

二、物理特性

貼片紅膠：貼片紅膠通常是一種膠狀或半流動性的材料。它可以在焊接后固化，并形成具有一定硬度和強度的粘結層。

錫膏：錫膏是一種半固態的物質，通常為粘稠的糊狀，含有焊錫顆粒和助焊劑，具有一定流動性。

三、應用方式

貼片紅膠：貼片紅膠通常是通過在PCB上涂覆、噴涂或印刷的方式施加到焊接區域，然后將元器件粘貼在紅膠上。在后續的回流焊過程中，紅膠固化，實現元器件的粘合和封裝。

錫膏：錫膏通常是通過鋼網印刷的方式，將錫膏印刷在PCB焊接區域上。然后將元器件粘貼在錫膏上，經過回流焊過程，焊膏熔化并形成焊點。

四、作用

貼片紅膠：貼片紅膠主要用于提供貼片元器件的支撐、保護和封裝功能，增加元器件和PCB之間的機械強度和可靠性。

錫膏：錫膏主要用于實現元器件與PCB之間的電氣連接，形成可靠的焊接連接。

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2、對紅膠具有極強的溶解性，能縮短清洗時間，降低清洗成本，提高清洗效率。

3、采用去離子水做溶劑，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、配方溫和，PH 為中性，對敏感金屬、網板、塑料等聚合物具有極好的材料兼容性。

5、無固體物質，在漂洗單元不會有有機物沉積。

6、在清洗對象和設備上不會留下白色殘留物。

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