第一種是通過引線連接，采用導電性好的金絲將芯片管腳與電路相連接，稱為wire bonding。

第二種是管腳貼合技術，將金絲轉換成銅箔，銅箔與芯片管腳的凸點貼合，稱為TAB。

第三種是倒裝技術，是將芯片上導電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，稱為Flip chip。

（1）VO 密度高。

  (2） 由于采用了凸點結構，互連長度大大縮短，互連線電阻、電感更小，封裝的電性能得到極大的改善

（3） 芯片中產生的熱量可通過焊料凸點直接傳輸到封裝襯底上，因此芯片溫度會降低。

第一步：凸點底部金屬化 (UBM=under bump metallization)

UBM的沉積方法主要有：

濺射：用濺射的方法一層一層地在硅片上沉積薄膜，然后通過照相平版技術形成UBM圖樣，然后刻蝕掉不是圖樣的部分。

蒸鍍：利用掩模，通過蒸鍍的方法在硅片上一層一層地沉積。這種選擇性的沉積用的掩模可用于對應的凸點的形成之中。

化學鍍:采用化學鍍的方法在Al焊盤上選擇性地鍍Ni。常常用鋅酸鹽工藝對Al表面進行處理。無需真空及圖樣刻蝕設備，低成本。

第二步：芯片凸點

這部分是形成凸點，可以看做給P-N結做電極，類似于給電池加工一個輸出端。

常見的6種形成凸點形成辦法:

蒸鍍焊料凸點,

電鍍焊料凸點,

印刷焊料凸點,

釘頭焊料凸點

放球凸點

焊料轉移凸點

以典型的電鍍焊料凸點來看，其加工示意圖如下：

完成后的凸點在掃描電子顯微鏡下觀察，微觀形態是一個體型均勻的金屬球。

下圖是凸點形成前后的對比，回流加熱前為圓柱體，加熱后金屬材料融化，形成球形融化電極。

第三步：將已經凸點的晶片組裝到基板／板卡上

第四步：使用非導電材料填充芯片底部孔隙

下面是填膠示意圖：

填膠完成后的芯片和基板穩定的結合在一起，完成后的示意圖：

芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。