1冷凝

需要牢記的是，密封的裝置在隔絕污染物時，也會將潛在的污染物封存到里面去。很難完全去除外殼中的全部水分，因此在密封外殼內可能存在濕氣。隨著溫度和壓力變化，當線路板表面達到“露點”時，組件完全有可能會受到冷凝濕氣的影響。

2最高操作溫度

3操作溫度范圍

除了最高操作溫度外，重要的是要確保涂層能夠按照運作期間的預期速度經受住最低和最高操作溫度轉換，而不出現裂紋。涂層上出現裂紋顯然會降低涂層作為保護屏障的有效性。

4減少錫須

自推行無鉛焊接以來，大部分組件的引線都進行鍍錫處理，而由于軍事和航空電子組件的生命周期極長，三防漆已被廣泛用作減少錫須的有效策略。眾多研究結果表明，大多數通用型涂層可以降低因導電錫須絲造成的短路風險。一般而言，所實現的緩解程度更多地取決于涂層覆蓋率，而非涂層特性，雖然一些模棱兩可的數據表明，更硬、更堅韌的涂層可以更顯著地降低風險，但也必須考慮平衡問題，以免對焊點壽命造成更大影響。總體上，側重于實現100%的金屬表面涂層覆蓋可能是更為有效的緩解對策。

5維修或升級

在升級或維修過程中，有很大可能要更換組件，并且為了更改硬件，需要在不同區域之間進行“跳線”。因此，為了方便維修，涂層最好能夠輕松、徹底地從選定區域去除掉，而為了確保能夠對維修后的區域進行有效和永久密封，涂層本身最好也要具有很強的粘附力。如果能夠輕松地完全去除整個三防漆，則可以避免上述問題。

1丙烯酸材料

2氨基甲酸乙酯和環氧樹脂材料

在作為保護屏障方面，氨基甲酸乙酯和環氧樹脂類材料的效果通常不太好（因其硬度較大，但能夠有效減少錫須），在明顯溫差的情況下更易開裂，在返修作業時，通常需要更具腐蝕性的化學試劑才能予以清除。油改性或醇酸樹脂化學材料在其使用壽命內會釋放出各種化合物 - 特別是在高溫下，使得這些材料不適用于保護性應用。

3硅酮材料

除濕氣外，硅酮材料通常具有良好的阻隔性能，和廣泛的操作溫度范圍。在返修作業前，雖然可以通過機械磨蝕去除，但硅酮材料通常很難有效清除。室溫硫化（RTV）硅酮材料往往會釋放出各種副產物（其中一些可能具有腐蝕性），因此，必須在此類材料完全固化后才能放入裝置內進行密封。

4聚對二甲苯

聚對二甲苯涂層材料具有出色的保護性能，由于它們在真空中汽相沉積而成，因此能提供最佳的覆蓋率。聚對二甲苯的主要缺點是應用時需要專門的沉積室，而且必須達到100%完美遮蔽。聚對二甲苯材料難以檢查和返工。聚對二甲苯的層間粘附力較差，在返修作業后通常需要重新涂敷其他類型的材料。